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?一般來說，我們所說的氫氧化鋁特指三水合氧化鋁，廣義上講，氫氧化鋁指含水氧化鋁或氧化鋁水合物，其化學(xué)組成為：Al2O3·nH2O，因此包括三水合氧化鋁、一水合氧化鋁以及低結(jié)晶度氧化鋁水合物等。其中根據(jù)結(jié)晶形態(tài)不同，三水合氧化鋁包括三水鋁石（Gibbsite）、湃鋁石（Bayerite）以及諾鋁石（No

?隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展以及電子設(shè)備的集成化，散熱已經(jīng)變得越來越重要。熱界面材料的優(yōu)異導(dǎo)熱性已成為確保電子設(shè)備性能、壽命和可靠性急需解決的關(guān)鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣，并且由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)了熱量的快速、高效的傳遞。熱界面材料主要包括以下幾大類：導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱膠黏劑、導(dǎo)熱墊

?粉體表面改性其實(shí)涵蓋了非常多的內(nèi)容，涉及改性目的、機(jī)理、方法、改性劑、工藝、設(shè)備、過程控制和產(chǎn)品檢測等多個方面；下面是關(guān)于粉體表面改性的“靈魂三問”1. 靈魂三問之什么是粉體表面改性？答：粉體表面改性就是在保持粉體原性能的前提下，根據(jù)應(yīng)用的需要采用化學(xué)的、物理的方法改變其表面的化學(xué)成分或組織結(jié)構(gòu)，如

?隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部元器件尺寸減小，內(nèi)部工作環(huán)境溫度不斷上升，灌封膠作為一類導(dǎo)熱界面材料成為應(yīng)用與研究的熱點(diǎn)。灌封就是將液態(tài)原料用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。目前市場上廣泛使用的灌封膠有環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨酯3

?所屬分類：導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱粉系列型號：DCN-6500Q在新能源、低空經(jīng)濟(jì)及高端電子封裝領(lǐng)域快速發(fā)展的當(dāng)下，散熱材料的輕量化與高效導(dǎo)熱性能已成為行業(yè)升級的關(guān)鍵突破口。東超新材推出的DCN-6500Q導(dǎo)熱粉體，通過突破性技術(shù)創(chuàng)新成功實(shí)現(xiàn)了6.0W/m·K高導(dǎo)熱與2.338g/cm3超低密度的完美結(jié)合，重新

?作為最常見的氧化物材料之一，氧化鋁具備多種優(yōu)良性能，包括良好的機(jī)械性能、熱性能、結(jié)構(gòu)多樣性等，使其在陶瓷、耐火材料、研磨拋光、導(dǎo)熱填料等諸多領(lǐng)域中有著不錯的應(yīng)用性和前景。不過在實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)中，顆粒的粒度、粒度分布、形貌等直接關(guān)系到產(chǎn)品的流動性、松裝密度、吸油值等基本特性，進(jìn)而影響產(chǎn)品的使用性能。比

?5G通訊、新能源、新光源、物聯(lián)網(wǎng)等電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品向更輕、更快、更薄、更集成的方向發(fā)展，使得安裝在電路板上的電子部件密度提高，電子設(shè)備的發(fā)熱量增大，嚴(yán)重影響電子元器件的操作可靠性和安全性能，因此需要添加高導(dǎo)熱天填料來提高電子封裝材料和基板的熱導(dǎo)率，將電子器件產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，避免溫

?當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭加劇，制造企業(yè)除了需要滿足產(chǎn)品性能需求，對產(chǎn)品價格控制也是一個關(guān)鍵的競爭點(diǎn)，因此不少企業(yè)對于原料成本的敏感度也在攀升。以新能源汽車行業(yè)為例，導(dǎo)熱界面材料作為新能源汽車電池系統(tǒng)和電機(jī)系統(tǒng)中不可或缺的一部分，其成本和性能直接影響著整車的競爭力。作為導(dǎo)熱界面材料發(fā)揮導(dǎo)熱作用的關(guān)鍵材料，

?隨著現(xiàn)代工業(yè)與科技水平的迅速發(fā)展，不同行業(yè)對粉體材料的性能要求越來越高，粉體材料除了要具備極低的雜質(zhì)含量、較細(xì)的粒徑，較窄的粒度分布，還需具有一定的顆粒形貌。球形粉體由于在表面形貌、粒徑分布和流動性等方面表現(xiàn)出優(yōu)異的性能，因此在高端產(chǎn)業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。球形粉體較普通粉體具有明顯優(yōu)勢，球形粉體表面形

?隨著電子信息時代的發(fā)展，高性能的導(dǎo)熱材料備受關(guān)注，導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備是獲取各項性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料行之有效的思路之一。導(dǎo)熱填料與基體以分散復(fù)合、表面復(fù)合、層積復(fù)合和梯度復(fù)合等方式結(jié)合在一起,形成密集的熱通道,得到導(dǎo)熱性能優(yōu)異的復(fù)合材料。隨著電子設(shè)備的”輕薄短小”的發(fā)展，導(dǎo)熱復(fù)合材料也呈現(xiàn)出輕量化、高導(dǎo)

?隨著電子產(chǎn)品及其器件的小型化和高度集成化，散熱問題已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的重要瓶頸，而其中決定散熱功效的熱界面材料等導(dǎo)熱復(fù)合材料更是受到人們越來越多的關(guān)注。目前商業(yè)導(dǎo)熱復(fù)合材料一般由有機(jī)物和導(dǎo)熱填料復(fù)合而成。由于有機(jī)物的熱導(dǎo)率很低，一般小于0.5W/m·K，所以導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率主要由導(dǎo)熱填料決

?隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于材料的要求也越來越高，表面改性技術(shù)因其能夠提高材料表面性能而被廣泛應(yīng)用。通過用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改性粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，如光澤、著色力、遮蓋力、保色性、耐候性等性能，從而改善產(chǎn)品使用性能、開發(fā)各種新產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)

?傳統(tǒng)的導(dǎo)熱界面材料一般是將導(dǎo)熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機(jī)高分子材料中制得的復(fù)合材料。然而，在這些復(fù)合材料中，填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中，嚴(yán)重制約了填料導(dǎo)熱性能的發(fā)揮。為了滿足導(dǎo)熱需求而大量加入導(dǎo)熱填料不僅增加了成本和重量，而且會使材料的彈性下降、硬度增加，但導(dǎo)熱性能卻很難得到明顯提升

?納米氧化鋁指的是粒徑達(dá)到納米級的氧化鋁，因具有小尺寸效應(yīng)、表面與界面效應(yīng)等特性，呈現(xiàn)出優(yōu)良的光催化性、電磁特性、耐腐蝕性、抗菌等性能，引起廣大科學(xué)工作者的強(qiáng)烈關(guān)注和廣泛研究。但由于納米粒子具有高的表面活性和表面能，很容易產(chǎn)生團(tuán)聚，所以大多數(shù)批量生產(chǎn)的納米氧化物均以沉淀或者粉體的形式表征或者使用。納米

?產(chǎn)品型號：DCF-2001TDX、DCF-3002CX、DCF-4002DX、DCF-5000BDX隨著導(dǎo)熱材料市場競爭越來越激烈，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝詢r比導(dǎo)熱粉體的需求持續(xù)升級，要求開發(fā)性價比高的導(dǎo)熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，給大家?guī)硪幌盗谐咝詢r比的導(dǎo)熱硅膠片專用粉體系列

?α-Al2O3因其特殊的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)特點(diǎn)，使其在電子、化工、航空航天等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。而在實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)中，即使是同一種粉體，不同的生產(chǎn)廠家、不同的生產(chǎn)工藝及不同的生產(chǎn)設(shè)備所生產(chǎn)出的粉體，其物理、化學(xué)性能指標(biāo)也不盡相同，甚至?xí)休^大差別。只有正確、全面地表征粉體及顆粒的各項性能指標(biāo)才能更好地指導(dǎo)生

?電子級氧化鋁是個寬泛模糊的概念，通常要求純度在99.99%（4N）以上，憑借其高純度、優(yōu)良的物理化學(xué)性質(zhì)在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。雖說不同應(yīng)用對氧化鋁粉體有著非常具體的要求，但是片狀氧化鋁和球形氧化鋁的出鏡率明顯高于其他品類，并且在導(dǎo)熱填料領(lǐng)域總是同時亮相一爭高下。到底二者孰強(qiáng)孰弱，還是各有千秋？隨

?近年來，隨著5G和智能化時代的來臨及電子設(shè)備趨于小型化、集成化，電子設(shè)備的發(fā)熱量成倍增加，這對系統(tǒng)的散熱性能提出了更高的要求。導(dǎo)熱界面材料是散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而，用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、硅脂等，具有很低的導(dǎo)熱系數(shù)(0.1～0.3 W/(m·K))

?AlN有很高的熱導(dǎo)率，理論值達(dá)到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，憑借如此高的“散熱基因”，氮化鋁自然成為了高效散熱需求領(lǐng)域的重點(diǎn)關(guān)注對象。 目前來講，氮化鋁在高導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用主要集中在兩個方面：封裝基板和導(dǎo)熱填料。 封裝基板AlN：理想的電子封裝基片材料 封裝基板主要利

?在當(dāng)代科技與工業(yè)迅猛發(fā)展的進(jìn)程中，氧化鋁以其低調(diào)卻強(qiáng)大的實(shí)力，于諸多關(guān)鍵領(lǐng)域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機(jī)內(nèi)部，那些保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內(nèi)部承受上千度高溫的堅固內(nèi)襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同一股無形而強(qiáng)大的驅(qū)動力，持續(xù)推動著人類科技的前沿探索

?球形氧化鋁具有規(guī)則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動性能，可極大地提高制品的應(yīng)用性能。例如：球形氧化鋁有良好的壓制成型和燒結(jié)特性，對于制得高質(zhì)量的陶瓷制品極為有利；作為研磨拋光材料，球形氧化鋁可以避免產(chǎn)生劃痕；在石油化學(xué)工業(yè)中，對氧化鋁載體的孔徑分布和孔結(jié)構(gòu)提出了越來越高的要求，球形

?近年來，電子設(shè)備小型化的趨勢越發(fā)明顯，導(dǎo)致對熱管理的要求越來越高，熱界面材料（TIM）因此也迎來了市場爆發(fā)的時機(jī)。改善熱界面材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵在于填料，其中，球形氧化鋁因其高導(dǎo)熱性成為了最常用的導(dǎo)熱填料之一。球形氧化鋁因為優(yōu)良的耐磨性和圓整度，可以避免產(chǎn)生劃痕，能更加充分的接觸拋光物體，從而受到親睞

?氮化鋁陶瓷因具有高熱導(dǎo)率、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)、比強(qiáng)度高、密度低及無毒等優(yōu)點(diǎn)，成為微電子工業(yè)中最理想的電路基板、封裝材料。尤其是超大規(guī)模集成電路制作中，儲量越來越密的芯片集成度成百上千倍的增加，傳統(tǒng)的Al2O3基板材料越來越難以滿足電路板的散熱等要求，而AlN憑借其“超強(qiáng)的導(dǎo)熱能力”將挑起重?fù)?dān)，為

?氧化鋁是目前運(yùn)用最廣的導(dǎo)熱填料，其中又以球形/類球形氧化鋁、單晶氧化鋁兩大類產(chǎn)品導(dǎo)熱率最佳，各有勝場不分伯仲。球形/類球形氧化鋁制備球形氧化鋁通常有兩種工藝，熔融法和高溫煅燒法。其中熔融法是采用超過氧化鋁熔點(diǎn)的溫度，將氧化鋁多晶體熔融并收縮成球形，其形貌球形度高。而高溫煅燒法是通過低于熔點(diǎn)的溫度對氧

?六方氮化硼（h-BN）憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)性、電絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性，在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。盡管面臨表面化學(xué)惰性等挑戰(zhàn)，隨著功能化改性技術(shù)的不斷發(fā)展，h-BN的應(yīng)用范圍持續(xù)拓展。氮化硼是一種由氮原子（N）和硼原子（B）以化學(xué)鍵結(jié)合形成的無機(jī)化合物，具有多種晶體結(jié)構(gòu)形式，包括六方氮化硼（h-BN）

?氫氧化鋁又稱水合氧化鋁，是一種無鹵環(huán)保型阻燃劑，它不僅能阻燃，還能抑煙、不產(chǎn)生溶滴物及有毒氣體，且價格比鹵、磷等體系便宜，是無機(jī)阻燃劑中應(yīng)用最為廣泛的一種?！敖当尽币讶怀蔀槎鄶?shù)企業(yè)應(yīng)對“卷王”環(huán)境的方法之一。在導(dǎo)熱填料板塊，許多企業(yè)已開始用氫氧化鋁替代球鋁。部分企業(yè)通過實(shí)驗發(fā)現(xiàn)，在一定范圍內(nèi)，相同填

? 在廣東選擇導(dǎo)熱粉體廠家時，需結(jié)合企業(yè)技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能、應(yīng)用領(lǐng)域匹配度等多方面綜合評估。一、如何選擇導(dǎo)熱粉廠家？技術(shù)匹配度導(dǎo)熱系數(shù)與工藝需求：根據(jù)應(yīng)用場景（如硅凝膠、環(huán)氧膠、聚氨酯等）選擇對應(yīng)體系的導(dǎo)熱粉。例如，高導(dǎo)熱硅凝膠需關(guān)注粉體的分散性和擠出性能（如東超的DCN-10K9G）。表面改

?降本增效是目前眾多行業(yè)的運(yùn)營發(fā)展共識，在導(dǎo)熱填料板塊，許多企業(yè)開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產(chǎn)品的制備成本，并在實(shí)踐中證明了其可行性。一、技術(shù)可行性低密度優(yōu)勢。與其他常見的絕緣導(dǎo)熱填料相比，氫氧化鋁熱導(dǎo)率稍微遜色，但具有低密度的特點(diǎn)，在輕量化復(fù)合材料領(lǐng)域，存在潛在的應(yīng)用優(yōu)勢。多功能性。氫氧化鋁不僅

?在粉體材料行業(yè)，吸油值是一個關(guān)鍵的物性參數(shù)，廣泛用于評估填料、顏料和助劑的性能。它不僅影響粉體材料的分散性、加工性能，還對終端產(chǎn)品的質(zhì)量和應(yīng)用效果起著重要作用。對于氧化鋁填料而言，吸油值是一個間接反映粉體比表面積與孔隙率的指標(biāo)，比表面積由氧化鋁的粒度決定，孔隙率與粉體間的團(tuán)聚狀態(tài)有關(guān)。不同的吸油值會

?在技術(shù)迭代加速、市場格局重構(gòu)的浪潮中，企業(yè)若想穿透行業(yè)迷霧，往往需從細(xì)微處捕捉變革先機(jī)。當(dāng)“降本增效”成為多數(shù)企業(yè)應(yīng)對內(nèi)卷的生存法則時，材料領(lǐng)域的替代革命正悄然展開——在導(dǎo)熱填料賽道，一場以氫氧化鋁為核心的成本優(yōu)化戰(zhàn)已拉開帷幕。曾經(jīng)被高端球形氧化鋁占據(jù)的陣地，正被這種兼具功能與性價比的材料逐步滲透，