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技術文章
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1.2W/(m·K)抗沉降性聚氨酯灌封膠用導熱粉體解決方案
? 在聚氨酯灌封膠的制備過程中,除了體系粘度控制外,填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩(wěn)定性是影響產品性能的關鍵要素。如何通過導熱填料讓膠體滿足長時間儲存? 針對異氰酸酯體系的反應特性,通過特定表面修飾技術對導熱粉體進行包覆處理,可有效阻斷填料表面活性基團與預聚物的副反應。經改性的填料
2025-04-10
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最大粒徑不超60um的3.0 W/(m·K)單組份縮合型硅膠導熱粉體解決方案
? 3.0W/(m·K)組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優(yōu)異擠出性,導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導熱性能,往往粗暴增加導熱粉體填充量,但隨之而來的粗顆粒導致膠體黏度暴增,不僅堵塞設備、加速泵體磨損,同時粘接膠的性能性能急劇下
2025-03-03
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2.0 W/(m·K)單組份縮合型導熱硅膠(107硅橡膠)用導熱粉體解決方案
? 為了提升2.0 W/(m·K)單組份縮合型導熱硅膠的導熱效率至2.0~2.5 W/(m·K),通常需要在膠水配方中加入大量導熱粉體。但是,傳統(tǒng)的導熱粉體與107硅橡膠的兼容性不佳,難以均勻混合,這會導致膠水粘度急劇上升,難以實現(xiàn)高填充率和高導熱效果,同時也會對施工性能和粘接能力產生不利影
2024-11-23
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單晶氧化鋁與普通氧化鋁的成分純度應用對比
?一、概述 單晶氧化鋁和普通氧化鋁是兩種常見的氧化鋁材料,它們在成分純度、生產工藝、性能及應用領域等方面存在顯著差異。本文將重點探討單晶氧化鋁與普通氧化鋁的區(qū)別,以及它們各自的生產工藝要求、優(yōu)點和應用產品。二、單晶氧化鋁與普通氧化鋁的區(qū)別定義及結構差異 單晶氧化鋁是指整個晶體結構
2024-11-23
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單晶氧化鋁與球形氧化鋁導熱性能性能差異
?一、氧化鋁市場情況概述氧化鋁作為一種重要的無機非金屬材料,廣泛應用于陶瓷、電子、化工、冶金等領域。隨著科技的發(fā)展,氧化鋁的應用范圍不斷拓寬,市場需求持續(xù)增長。在導熱材料領域,氧化鋁以其優(yōu)異的導熱性能、穩(wěn)定的化學性質和較低的成本而備受關注。其中,單晶氧化鋁和球形氧化鋁是兩種常見的導熱填料,它們在導熱性
2024-11-23
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表面改性對無機填料分散性能的影響及表征
? 無機填料作為一種重要的功能性材料,被廣泛應用于各個領域,無機填料本身的表面特性往往限制了其在復合材料中的有效分散和應用。為了提高無機填料的綜合性能,表面改性技術應運而生。通過對無機填料進行表面改性,可以改善其與基體材料的相容性,從而提高復合材料的整體性能。表面改性表征方法大體上可以分為
2024-11-13
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無機材料粉體填料改性方法與效果表征
? 粉體表面改性是指通過一系列技術手段對粉體材料的表面特性進行改變或優(yōu)化,以改善其應用性能的過程。這些技術手段包括但不限于物理方法、化學方法和機械方法。目的是根據實際應用需求,有針對性地調整粉體的物理和化學特性,或者為其增添新的功能,以適應現(xiàn)代材料科學、工藝技術及新技術的發(fā)展要求。一、無機填料
2024-10-26
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告別沉降難題:球形氧化鋁粉在導熱復合材料中的應用優(yōu)勢
? 在當今電子信息技術飛速發(fā)展的時代,電子設備的小型化、高性能化趨勢日益明顯,這使得散熱問題成為電子行業(yè)面臨的一大挑戰(zhàn)。導熱復合材料作為一種有效的散熱解決方案,其重要性不言而喻。它們在電子封裝、LED照明、太陽能電池等領域發(fā)揮著至關重要的作用,為電子設備的穩(wěn)定運行提供了保障。 然
2024-10-26
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告別沉降難題:球形氧化鋁粉在導熱復合材料中的應用優(yōu)勢
? 在當今電子信息技術飛速發(fā)展的時代,電子設備的小型化、高性能化趨勢日益明顯,這使得散熱問題成為電子行業(yè)面臨的一大挑戰(zhàn)。導熱復合材料作為一種有效的散熱解決方案,其重要性不言而喻。它們在電子封裝、LED照明、太陽能電池等領域發(fā)揮著至關重要的作用,為電子設備的穩(wěn)定運行提供了保障。 然
2024-10-26
一篇讓你了解導熱粉體材料用于什么?
? 導熱粉體材料主要用于熱界面材料中,其核心作用是提升熱界面材料的導熱性能,降低界面熱阻。熱界面材料是用于涂敷在散熱器件與發(fā)熱器件之間,以降低它們之間的接觸熱阻,從而提高散熱性能的材料。導熱粉體是指一類具有高導熱性能的粉末狀材料,主要包括金屬氧化物、金屬粉末、碳材料等。這些粉體通過填充到樹
2024-10-26
揭秘導熱界面材料:專用氧化鋁導熱粉的特性與應用
?一、引言1. 氧化鋁的應用背景 氧化鋁,作為一種多功能材料,廣泛應用于陶瓷、塑料、橡膠、涂料等眾多領域。其優(yōu)異的物理和化學性質,如高硬度、良好的絕緣性和耐高溫性,使其成為工業(yè)和科研的重要原料。2. 氧化鋁吸油率問題的提出 盡管氧化鋁具有許多顯著的優(yōu)點,但其吸油率問題一直是制約
2024-10-21
氧化鋁吸油率影響因素及解決辦法探討
?第一章:引言1. 氧化鋁的應用背景 氧化鋁,作為一種重要的無機非金屬材料,廣泛應用于陶瓷、磨料、耐火材料、催化劑載體等領域。其獨特的物理化學性質,如高熔點、良好的耐磨性和化學穩(wěn)定性,使其在工業(yè)生產中扮演著不可或缺的角色。2. 氧化鋁吸油率問題的提出 在實際應用中,氧化鋁的吸油率問題逐
2024-10-21
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導熱填料類型對導熱塑料的導熱系數影響解析
?1.1 導熱塑料的應用背景 隨著電子設備的小型化和高性能化,對散熱材料的需求日益增長。導熱塑料作為一種新型散熱材料,因其輕質、易加工、成本低等優(yōu)點,在電子電器、LED照明、新能源汽車等領域得到了廣泛應用。導熱塑料不僅能夠有效傳導熱量,降低電子元件的工作溫度,提高產品可靠性和使用壽命,還能
2024-10-09
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無機填料在涂料中的應用及其性能提升研究
? 1.1 涂料行業(yè)的發(fā)展背景方面,涂料作為建筑裝飾、防腐保護、功能修飾等領域的重要材料,其市場需求逐年上升。近年來,環(huán)保政策的日益嚴格和消費者對綠色環(huán)保產品的追求,使得涂料行業(yè)面臨著轉型升級的壓力。在這樣的背景下,涂料行業(yè)正逐步向高性能、環(huán)保型、多功能方向發(fā)展。 1.2 無機填
2024-10-09
從熱阻角度分析導熱系數的變化趨勢
?一、引言 導熱系數是衡量材料導熱性能的重要參數,它在熱管理材料的設計與應用中扮演著至關重要的角色。隨著電子設備的小型化和高性能化,對導熱材料的要求也越來越高,因此,深入研究導熱系數的影響因素對于提升材料的熱管理性能具有重要意義。在眾多影響因素中,熱阻對導熱系數的影響尤為顯著。
2024-09-28
導熱氧化鋁粉改性工藝優(yōu)化,助力提升分散性
?一、引言1. 導熱氧化鋁粉的應用背景 導熱氧化鋁粉作為一種高性能導熱填料,其分散性直接影響到導熱復合材料的熱傳導效率。通過改性提高氧化鋁的分散性,可以使填料在基體材料中均勻分布,形成更有效的導熱網絡,從而提高整體材料的導熱性能。廣泛應用于電子元器件、LED照明、新能源汽車、航空航天等領域。
2024-09-28
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氧化鋁導熱粉:熱界面材料難題的終極解決方案
? 隨著電子設備功率密度的不斷提高,熱界面材料(TIM)在現(xiàn)代電子設備中的重要性日益凸顯。熱界面材料是連接電子設備中熱源(如CPU、GPU等)和散熱器的關鍵材料,其性能直接影響電子設備的散熱效果和整體性能。然而,傳統(tǒng)的熱界面材料存在一些挑戰(zhàn)和難題,如導熱性能不足、熱阻較大、易老化、可靠性差等。氧化
2024-09-20
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高性價比2.0W/(m·K)低粘度灌封膠用導熱粉體
? 當前,隨著電子設備小型化、高性能化,對散熱材料要求越來越高。高導熱灌封硅膠作為一種常用散熱材料,被廣泛應用于電子元器件灌封與散熱。然而,在現(xiàn)有技術水平下,不少廠家開發(fā)的高導熱灌封硅膠仍存在流動性差、抗沉降性差等問題。 流動性低高導熱灌封膠在應用過程中面臨著諸多挑戰(zhàn),主要問題在于難以
2024-08-17
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新開發(fā)高性能 13.0W/(m·K)硅膠墊片導熱粉體解決方案
? 隨著電子元器件功率增加,散熱問題成為制約電子產品性能輸出的關鍵因素。高導熱系數材料應運而生,能有效將熱量從熱源傳導至散熱器,從而保持電子元器件穩(wěn)定運行。因市場對散熱材料需求日益增長,尤其對于具有高導熱系數散熱材料需求呈逐步增長趨勢,目前市售11~12W/m·K導熱墊片已無法滿足市場對散熱
2024-08-08
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新品3.0W/m·K低粘度環(huán)氧灌封膠導熱粉體
? 在現(xiàn)代電子行業(yè)中,氧化鋁導熱粉體在環(huán)氧導熱灌封膠中扮演著至關重要的角色。它不僅能夠有效提高環(huán)氧樹脂的導熱性能,還能在一定程度上影響灌封膠的機械性能和工藝性能。隨著電子設備的小型化和高性能化,對導熱環(huán)氧灌封膠的要求也越來越高,不僅需要其具備良好的導熱性,還要求其在低粘度的條件下保持優(yōu)異的抗沉
2024-07-27
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新品3.0W/m·K高性價比低粘度灌封膠導熱粉體
? 在當前導熱灌封膠市場上,氧化鋁導熱粉的應用競爭尤為激烈。隨著電子產品對散熱性能要求的不斷提高,市場對高性價比導熱灌封膠的需求日益增長。高性價比的灌封膠不僅需要具備優(yōu)異的導熱性能,還要在低粘度條件下保持良好的操作性和穩(wěn)定性,這對材料供應商提出了更高的技術挑戰(zhàn)。 東莞新材料科技有
2024-07-27
高導熱凝膠填料如何有效解決高擠出、低密度問題解決方案
? 隨著電子設備的不斷小型化和性能提升,市場對導熱凝膠的需求也在持續(xù)增長。作為關鍵的熱管理材料,高導熱凝膠不僅需要具備出色的導熱能力,還必須擁有良好的擠出性和較低的密度,以便于生產和在各種電子設備中的應用。然而,傳統(tǒng)的導熱填料在增強導熱性能的同時,常常會帶來凝膠粘度的提升,導致擠出困難,并
2024-07-20
氧化鋁填料助力,徹底解決導熱凝膠滲油問題,提升散熱效能!
? 導熱凝膠滲油問題是一個常見的技術挑戰(zhàn),尤其是在使用氧化鋁作為主力導熱粉填料的情況下。氧化鋁因其高導熱性和良好的化學穩(wěn)定性在導熱凝膠中得到了廣泛應用,但其在某些應用中可能會出現(xiàn)滲油現(xiàn)象,影響產品的性能和可靠性。以下是關于這一問題的詳細分析及其解決方案的段落整理: 導熱凝膠在電
2024-07-20
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揭秘導熱灌封膠市場競爭加劇因素,探索1.5W導熱粉體性價比之王
? 電子產品散熱需求的增長,特別是智能手機、可穿戴設備和電動汽車等領域的發(fā)展,帶動了對導熱灌封膠的大量需求。其次,技術的不斷進步,尤其是導熱性能和環(huán)保性能的提升,推動了市場的發(fā)展。環(huán)保意識的增強使得對聚氨酯導熱灌封膠的環(huán)保要求提高。應用領域的拓展,使得導熱灌封膠技術在更多領域得到應用。最后
2024-07-20
東超凝膠導熱粉體材料,助力電子行業(yè)應對高導熱、高擠出、低比重挑戰(zhàn)
? 隨著科技的飛速進步,電子行業(yè)正以驚人的速度發(fā)展,新產品和技術的要求也越來越高。在這個行業(yè)中,導熱材料尤其面臨著多重挑戰(zhàn),包括提高導熱性能、確保良好的擠出性以及降低產品比重等。 高導熱性能是電子設備散熱的關鍵,尤其是在高性能計算、智能手機和電動汽車等領域。隨著設備變得更小、更強大
2024-05-23
東超創(chuàng)新導熱粉體技術,引領電子灌封膠行業(yè)新趨勢
? 導熱灌封膠是一種廣泛應用于電子元器件的密封材料,它不僅能導熱,還能防水防潮,保證電子設備在各種環(huán)境下都能正常工作。隨著科技的發(fā)展,對導熱灌封膠的要求也越來越高,比如要求它低成本、低比重、低粘度,同時還要易于使用,不易沉降。經常遇到導熱灌封膠易沉降怎么辦?3個月不板結的4.0W/m·K低粘
2024-05-23
1.0提升至2.0聚氨酯膠粘接劑導熱粉最大粒徑100μm 解決方案
? 在當今的電池熱管理技術領域,對導熱聚氨酯膠粘劑的熱導率要求日益提高。傳統(tǒng)的1.0W/(m·K)的導熱率已經無法滿足高端市場的需求,因此,行業(yè)普遍要求將導熱率提升至2.0 W/(m·K)。這一提升對導熱粉體的性能提出了更高的要求,特別是對其粒徑的控制。 在過去的實踐中,D1
2024-04-17
1.5W/(m·K)環(huán)氧膠粘膠用導熱粉,提升導熱性及耐濕熱性
? 隨著高功率電氣設備的廣泛應用,如海上風電等,對環(huán)氧膠粘劑的導熱性和耐濕熱性提出了更高的要求。普通環(huán)氧膠粘劑由于自身導熱系數低,無法有效解決設備的發(fā)熱問題;同時,其耐濕熱性較差,在高溫高濕的環(huán)境中無法保持長期穩(wěn)定性,限制了其在某些領域的應用。 為了改善環(huán)氧膠粘劑的這些性能,我
2024-04-17
導熱粉體的種類及其應用、導熱填料如何搭配
? 在現(xiàn)代電子產品的輕量化發(fā)展趨勢下,導熱粉體的選擇和應用變得尤為重要。傳統(tǒng)的金屬填料由于在高溫下易氧化、CTE較高以及加入大量時密度增加等問題,其應用逐漸減少。因此,本文將重點介紹陶瓷和碳材料這兩種導熱粉體,以及導熱填料如何搭配,這些材料被廣泛應用于熱界面材料、導熱膠粘劑、導熱復合材料等領域
2024-04-05
導熱環(huán)氧樹脂灌封膠的終極配方,你掌握了嗎
? 導熱環(huán)氧樹脂灌封膠是一種常用于電子元件散熱的材料,其中的導熱氧化鋁粉是其重要成分之一。東超新材料將介紹導熱氧化鋁粉以及導熱環(huán)氧樹脂灌封膠的成分配方比例,以幫助讀者更好地了解這一材料的特性和應用。 導熱氧化鋁粉是一種具有優(yōu)異導熱性能的材料,常用于提高材料的導熱性能。其主要成分
2024-02-21
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