公司介紹
東莞東超新材料科技有限公司（簡稱東超新材）創(chuàng)立于2014年，是從事高端功能粉體設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能消費電子、通訊設(shè)備、光伏發(fā)電、高端裝備、醫(yī)療行業(yè)、新能源汽車等領(lǐng)域。 公司擁有7000平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能可達到8000噸以上，技術(shù)配備高水準的研發(fā)團隊，配有專業(yè)的導(dǎo)熱粉體材料研究實驗室、表面改性研究實驗室、以及精密先進的檢測室，并與多所高校和研究機構(gòu)長期建立技術(shù)合作和人才培育輸出。公司通過****:2015質(zhì)量管理體系認證和IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系，已成為多家知名汽車企業(yè)原材料提供商。公司秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、服務(wù)”的企
主推產(chǎn)品
新品4.0W/（m·K）超低粘度有機硅灌封膠導(dǎo)熱粉體高導(dǎo)熱灌封膠的需求正隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展而增長，由于電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和性能提升，未來，導(dǎo)熱灌封膠行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，對導(dǎo)熱灌封膠的需求也在持續(xù)增長，提高導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高導(dǎo)熱系數(shù)粉體，在過程中面臨諸多難題，尤其存在粘度高、流動性不佳等問題，導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域受限。為解決這個難題，東超新材研發(fā)了DCS-4000H灌封膠導(dǎo)熱粉體，適用于4.0W/(m·K)有機硅低粘度、高導(dǎo)熱的有機硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳，確保樹脂中即使填充了大量該導(dǎo)熱粉
適用于制作導(dǎo)熱系數(shù)6.2W/m·K高性能導(dǎo)熱凝膠，D99粒徑＜60um，高擠出16.7g/min，推薦產(chǎn)品DCN-6000BH，粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，成功制備了D99≤60μm的導(dǎo)熱粉體DCN-6000BH。這種粉體具有顆粒間致密堆積、表面極性低、分散性強和填充性能佳的特點，能夠在保持高導(dǎo)熱性的同時，確保凝膠具有較高的擠出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份（油粉比1:20）。良好的擠出性、粉體粒徑小，高端功能性粉體，東超新材料免費開發(fā)設(shè)計配方.
新開發(fā)高性能13.0W/（m·K）硅膠墊片導(dǎo)熱粉體解決方案隨著電子元器件功率增加，散熱問題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關(guān)鍵因素。高導(dǎo)熱系數(shù)材料應(yīng)運而生，能有效將熱量從熱源傳導(dǎo)至散熱器，從而保持電子元器件穩(wěn)定運行。因市場對散熱材料需求日益增長，尤其對于具有高導(dǎo)熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長趨勢，目前市售11~12W/m·K導(dǎo)熱墊片已無法滿足市場對散熱性能需求，13W導(dǎo)熱硅膠墊片研發(fā)應(yīng)市場需求而正式誕生。常見導(dǎo)熱粉體材料如氧化鋁，雖應(yīng)用廣泛，但導(dǎo)熱系數(shù)無法達到高導(dǎo)熱，限制其在高性能導(dǎo)熱領(lǐng)域應(yīng)用，氮化硼作為一種具有較高導(dǎo)熱率材料，其理論導(dǎo)熱系數(shù)高，但氮化硼在實際應(yīng)用中存在諸多問題。首先，氮化硼分散性能較
4.0W/m·K 低粘度灌封膠導(dǎo)熱粉
面議6.0W/m·K 高性能凝膠用導(dǎo)熱粉
面議13.0W/m·K 高性能硅膠墊片導(dǎo)熱粉
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一般來說，我們所說的氫氧化鋁特指三水合氧化鋁，廣義上講，氫氧化鋁指含水氧化鋁或氧化鋁水合物，其化學(xué)組成為：Al2O3·nH2O，因此包括三水合氧化鋁、一水合氧化鋁以及低結(jié)晶度氧化鋁水合物等。其中根據(jù)結(jié)晶形態(tài)不同，三水合氧化鋁包括三水鋁石（Gibbsite）、湃鋁石（Bayerite）以及諾鋁石（Nordstrandite）3種結(jié)晶形態(tài)；一水合氧化鋁包括一水軟鋁石（勃姆石）、一水硬鋁石；低結(jié)晶度氧化
隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展以及電子設(shè)備的集成化，散熱已經(jīng)變得越來越重要。熱界面材料的優(yōu)異導(dǎo)熱性已成為確保電子設(shè)備性能、壽命和可靠性急需解決的關(guān)鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣，并且由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)了熱量的快速、高效的傳遞。熱界面材料主要包括以下幾大類：導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱膠黏劑、導(dǎo)熱墊片和硅脂，其中，硅脂具有易涂抹、熱導(dǎo)熱硅脂又稱導(dǎo)熱膏，是用于填充電子設(shè)備中的發(fā)熱件與散熱件間隙的關(guān)鍵
粉體表面改性其實涵蓋了非常多的內(nèi)容，涉及改性目的、機理、方法、改性劑、工藝、設(shè)備、過程控制和產(chǎn)品檢測等多個方面；下面是關(guān)于粉體表面改性的“靈魂三問”1. 靈魂三問之什么是粉體表面改性？答：粉體表面改性就是在保持粉體原性能的前提下，根據(jù)應(yīng)用的需要采用化學(xué)的、物理的方法改變其表面的化學(xué)成分或組織結(jié)構(gòu)，如表面晶體結(jié)構(gòu)和官能團、表面能、表面濕潤性、電性、表面吸附和反應(yīng)特性等；以此賦予其表面新的性能，如親水
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部元器件尺寸減小，內(nèi)部工作環(huán)境溫度不斷上升，灌封膠作為一類導(dǎo)熱界面材料成為應(yīng)用與研究的熱點。灌封就是將液態(tài)原料用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。目前市場上廣泛使用的灌封膠有環(huán)氧樹脂、有機硅和聚氨酯3類灌封膠。東超新材研發(fā)的灌封膠用導(dǎo)熱粉受到廣大用戶的認可；有機硅電子灌封膠用導(dǎo)熱粉：電子灌封膠在未固
所屬分類：導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱粉系列型號：DCN-6500Q在新能源、低空經(jīng)濟及高端電子封裝領(lǐng)域快速發(fā)展的當下，散熱材料的輕量化與高效導(dǎo)熱性能已成為行業(yè)升級的關(guān)鍵突破口。東超新材推出的DCN-6500Q導(dǎo)熱粉體，通過突破性技術(shù)創(chuàng)新成功實現(xiàn)了6.0W/m·K高導(dǎo)熱與2.338g/cm3超低密度的完美結(jié)合，重新定義了導(dǎo)熱凝膠材料的性能邊界。積極研發(fā)高性能低密度凝膠用粉體，通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品導(dǎo)熱性與輕量化特性
作為最常見的氧化物材料之一，氧化鋁具備多種優(yōu)良性能，包括良好的機械性能、熱性能、結(jié)構(gòu)多樣性等，使其在陶瓷、耐火材料、研磨拋光、導(dǎo)熱填料等諸多領(lǐng)域中有著不錯的應(yīng)用性和前景。不過在實際的工業(yè)生產(chǎn)中，顆粒的粒度、粒度分布、形貌等直接關(guān)系到產(chǎn)品的流動性、松裝密度、吸油值等基本特性，進而影響產(chǎn)品的使用性能。比如作為導(dǎo)熱填料的氧化鋁粉體，如果球形度越高、粒徑級配合理則具有更高的堆積密度，能夠在基體內(nèi)構(gòu)建更加完
5G通訊、新能源、新光源、物聯(lián)網(wǎng)等電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品向更輕、更快、更薄、更集成的方向發(fā)展，使得安裝在電路板上的電子部件密度提高，電子設(shè)備的發(fā)熱量增大，嚴重影響電子元器件的操作可靠性和安全性能，因此需要添加高導(dǎo)熱天填料來提高電子封裝材料和基板的熱導(dǎo)率，將電子器件產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，避免溫度升高過多而影響電子產(chǎn)品的性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬填料、碳材料、陶瓷材料三大類。雖然金屬填料和碳材
當前，全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭加劇，制造企業(yè)除了需要滿足產(chǎn)品性能需求，對產(chǎn)品價格控制也是一個關(guān)鍵的競爭點，因此不少企業(yè)對于原料成本的敏感度也在攀升。以新能源汽車行業(yè)為例，導(dǎo)熱界面材料作為新能源汽車電池系統(tǒng)和電機系統(tǒng)中不可或缺的一部分，其成本和性能直接影響著整車的競爭力。作為導(dǎo)熱界面材料發(fā)揮導(dǎo)熱作用的關(guān)鍵材料，追求具有高熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱填料對于導(dǎo)熱性能提升至關(guān)重要。然而，在實際應(yīng)用過程中，導(dǎo)熱界面材料的綜合熱導(dǎo)率
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隨著市場對高性價比導(dǎo)熱材料需求的不斷提升，東超科技聚焦行業(yè)痛點，創(chuàng)新研發(fā)了新一代導(dǎo)熱硅膠片專用功能粉體解決方案。該系列產(chǎn)品在保持優(yōu)異工藝適配性的同時，顯著優(yōu)化了綜合成本效益，為不同應(yīng)用場景提供多維度的技術(shù)選擇。其中，基礎(chǔ)款粉體通過獨特的材料復(fù)配技術(shù)，在實現(xiàn)輕量化與阻燃性能平衡的基礎(chǔ)上，兼顧了生產(chǎn)良率與制品柔韌性，其綜合表現(xiàn)既超越傳統(tǒng)雙組分體系，又在成本控制上較常規(guī)氧化鋁體系更具優(yōu)勢。
隨著導(dǎo)熱材料市場競爭越來越激烈，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝詢r比導(dǎo)熱粉體的需求持續(xù)升級，要求開發(fā)性價比高的導(dǎo)熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，大家?guī)硪幌盗谐咝詢r比的導(dǎo)熱硅膠片專用粉體系列產(chǎn)品，以突破性技術(shù)實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。 本系列產(chǎn)品通過創(chuàng)新表面處理工藝和粒徑復(fù)配技術(shù)，在確保2-5.0W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)的同時，同時確保有良好的操作性和分散性。相較于傳統(tǒng)方案可降低綜
在電子封裝、新能源汽車等對重量敏感的領(lǐng)域，傳統(tǒng)聚氨酯粘接膠的密度限制已成為制約其應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸。常規(guī)導(dǎo)熱膠雖能滿足基礎(chǔ)散熱需求，但高密度特性易導(dǎo)致器件整體增重，且傳統(tǒng)輕量化填料的引入往往伴隨加工性能惡化——體系黏度急劇攀升、流動性下降，甚至影響界面粘接強度。針對這一矛盾，東超創(chuàng)新開發(fā)的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接膠改性導(dǎo)熱粉體 ，這款產(chǎn)品經(jīng)過最新的改性技術(shù)處理，可在A、B組份中
行業(yè)痛點：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費電子、新能源（光伏/儲能）、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導(dǎo)熱粘接膠需同時滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負擔； 高導(dǎo)熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結(jié)團。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導(dǎo)熱粉體的技術(shù)突破 針對行業(yè)痛點，東超新材推
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隨著市場對高性價比導(dǎo)熱材料需求的不斷提升，東超科技聚焦行業(yè)痛點，創(chuàng)新研發(fā)了新一代導(dǎo)熱硅膠片專用功能粉體解決方案。該系列產(chǎn)品在保持優(yōu)異工藝適配性的同時，顯著優(yōu)化了綜合成本效益，為不同應(yīng)用場景提供多維度的技術(shù)選擇。其中，基礎(chǔ)款粉體通過獨特的材料復(fù)配技術(shù)，在實現(xiàn)輕量化與阻燃性能平衡的基礎(chǔ)上，兼顧了生產(chǎn)良率與制品柔韌性，其綜合表現(xiàn)既超越傳統(tǒng)雙組分體系，又在成本控制上較常規(guī)氧化鋁體系更具優(yōu)勢。
2025-05-06
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