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導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是指將具有高熱導(dǎo)性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機(jī)氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬碳化物和氮化物以及液態(tài)金屬等與聚合物基體相結(jié)合，制備出的具有較高熱導(dǎo)性的復(fù)合材料。相比金屬、陶瓷材料等，導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料具有良好的柔韌性、輕質(zhì)、優(yōu)良加工性能、良好的抗沖擊性、卓越電氣絕緣性能、耐腐蝕性、成本相對較低等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于國防、電子電氣工業(yè)和國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。

一、硅脂用導(dǎo)熱粉

導(dǎo)熱硅脂又叫導(dǎo)熱膏，呈液態(tài)或膏狀，具有一定流動(dòng)性，在一定壓強(qiáng)下（100~400Pa）下可以在兩個(gè)固體表面間形成一層很薄的膜，能極大地降低異質(zhì)表面間的熱阻。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅材料復(fù)合物，可在-50~+200℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)，具有低油離度、耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等性。

東超新材研發(fā)的硅脂用導(dǎo)熱粉所具備的特點(diǎn)：1.粉體能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料。2.粉體具有良好的導(dǎo)熱性。3.耐高溫；低出油率；粉體細(xì)膩，易刮涂。4.3W以下粉體可以調(diào)整流淌/觸變狀態(tài)，滿足客戶不同的應(yīng)用需求

二、硅膠墊片用導(dǎo)熱粉

導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、電絕緣導(dǎo)熱片或軟性散熱墊等，通常以硅橡膠為高分子聚合物基體，添加高導(dǎo)熱性填料合成的片狀熱界面材料。主要應(yīng)用于填充發(fā)熱元器件和散熱片或金屬底座之間的空隙，完成兩者之間的熱傳遞，同時(shí)起減震、絕緣、密封作用。

東超新材根據(jù)市場需求研發(fā)的墊片用導(dǎo)熱粉最高可達(dá)13W/(M.K),特點(diǎn)：1.粉體經(jīng)捏合后能夠與硅油配額和形成黏稠柔軟的泥狀物料，物料比重適中。2.粉體含水率極低，防止生產(chǎn)的硅膠片出現(xiàn)針孔。3.粉體具有較高的堆積密度和良好的導(dǎo)熱效果。

三、凝膠用導(dǎo)熱粉

熱凝膠是一種常用導(dǎo)熱界面材料，兼具導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱凝膠使用時(shí)為膏狀形態(tài)，流動(dòng)性好，能在較小的安裝壓力下填補(bǔ)不平整的兩固體表面之間的間隙；可在裝配后逐漸硫化，所以裝配厚度可做到很低（比導(dǎo)熱墊片壓縮更低的厚度），熱阻相對較低，還可以設(shè)計(jì)成具備較高的觸變性，以使其在壓縮時(shí)無明顯流淌，保持一定形狀，其與導(dǎo)熱膏相比還能填充更大的縫隙，硫化后狀態(tài)穩(wěn)定，沒有出油和變干的風(fēng)險(xiǎn)。

東超新材研發(fā)的凝膠用導(dǎo)熱粉特點(diǎn)：1.粉體經(jīng)過合理的搭配，與硅膠復(fù)合后易形成高效的導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱效率高，熱阻低 。2.經(jīng)過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應(yīng)用時(shí)制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂3.純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。此外東超新材研發(fā)的導(dǎo)熱可高達(dá)13W。

四、灌封膠用導(dǎo)熱粉

灌封指按照要求把構(gòu)成電子元器件的各個(gè)組分合理組裝、鍵合、與環(huán)境隔離和保護(hù)等封裝操作，可起到防塵、防潮、防震的作用，可延長電子元器件的使用壽命。

東超新材的灌封膠導(dǎo)熱粉特點(diǎn)：1.粉體具有良好的導(dǎo)熱性。2.粉體本身具有良好的阻燃性。3.粉體與硅油充分混合后有較好的流動(dòng)性。4.粉體比重適中，可以防止?jié){料因長時(shí)間放置出現(xiàn)的沉降板結(jié)。5.灌封漿料粘度穩(wěn)定，不會有明顯的波動(dòng)。

東超新材主要從事粉體設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、業(yè)務(wù)于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司技術(shù)力量雄厚，中高級職稱技術(shù)人員占全公司30%以上，擁有專業(yè)的粉體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，生產(chǎn)改性工廠，粉體應(yīng)用檢測等等。復(fù)配粉的研究包括有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧體系，歡迎隨時(shí)咨詢。

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來源：粉體圈