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目前，各類電子設(shè)備的小型化、高度集成化和多功能化發(fā)展趨勢，導致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時散熱，可能使得電子產(chǎn)品發(fā)生熱故障從而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究設(shè)計具有高熱導率的聚合物基復合材料用于電子封裝技術(shù)，常用的高分子基體有硅膠類，樹脂類，以及聚氨酯等，它們本體的導熱性很差，相比于改變分子鏈結(jié)結(jié)構(gòu)的方法，在聚合物基體中添加高導熱的填料制備導熱復合材料是一種更為流行的方法。

對于填料，近年來，以石墨烯為主的碳納米材料成為熱管理領(lǐng)域的焦點，其結(jié)構(gòu)決定了高熱導率，但是碳納米材料通常介電常數(shù)高，具有電磁吸收以及導電的特點，金屬類填料也具有類似的特性，然而在一些場景內(nèi)需要良好的微波透過性以及絕緣特性，如 5G 通訊基站，無線充電樁等，這些場景對聚合物基復合材料的多功能性要求更高。為了滿足柔性，導熱，透波，絕緣性能于一體，陶瓷材料（氮化鋁、氮化硅、氮化硼、碳化硅）經(jīng)常被選做導熱填料。

在陶瓷類填料中，六方氮化硼集高導熱導率，微波透波，絕緣，低密度，低介電常數(shù)，化學穩(wěn)定性于一體，且具有寬帶隙、抗氧化性等優(yōu)異的物理化學性能，已經(jīng)成為一種極具應(yīng)用價值和前景的導熱填料。被廣泛應(yīng)用于高溫、高壓、高速、高精度的導熱領(lǐng)域，例如：在電子器件領(lǐng)域，可以用作導熱板、導熱膏、導熱凝膠、散熱器等材料，有效降低電子器件的溫度，可以應(yīng)用在智能手機、智能手表、筆記本電腦、無人機等消費類智能設(shè)備終端，穩(wěn)定其性能，提高使用壽命；在航空航天領(lǐng)域，可以用于制造高溫結(jié)構(gòu)材料、導熱材料、熱障涂層等，應(yīng)用在衛(wèi)星、探測器、空間站等，提高航空航天器的性能和安全性；在新能源汽車領(lǐng)域，可以滿足電機、電控、電池等汽車系統(tǒng)的散熱需求，提高汽車的性能和經(jīng)濟性；在化工設(shè)備領(lǐng)域，可以制造高溫反應(yīng)器、催化劑、傳熱設(shè)備，提高化工設(shè)備的效率和安全性。

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來源：高導熱材料