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    3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優(yōu)異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導熱性能，往往粗暴增加導熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導致膠體黏度暴增，不僅堵塞設備、加速泵體磨損，同時粘接膠的性能性能急劇下降。如何破解這一行業(yè)瓶頸？東超新材以DCN-3000GC超細高導硅膠粉體交出了顛覆性答卷。

 行業(yè)痛點：高導熱背后的隱形代價

當為芯片散熱焦頭爛額時，導熱材料的「副作用」正悄然吞噬生產效率：  

- 填充量＞80%：粉體粒徑被迫不斷放大，膠體擠出也斷崖式下跌；

- 設備損耗加?。捍诸w?；怼肝⑿蜕暗[」，泵口磨損加劇，維護成本激增；    

- 性能拆東墻補西墻：為降低黏度減少填充量？導熱系數立馬跳水；強塞粉體保導熱？膠層粘接力驟降，電子產品跌落測試頻頻失效。

 技術突圍：高導熱、粒徑小

東超新材研發(fā)團隊從粉體結構底層邏輯切入，推出DCN-3000GC單組份縮合型硅膠專用導熱粉體，以三大核心技術實現破鏈重生：  

1. 粒徑精準控域技術  

將粉體最大粒徑控制在<60μm，細如面粉的質地，使粉體在樹脂中實現「無隙填充」，92.31%超高添加量下仍保持優(yōu)異的性能。  

2. 分子級表面改性  

采用定制化硅烷偶聯劑對粉體進行「鍍膜式」包覆，降低表面能的同時構建潤滑層：  

吸油值降至10ml 以內，樹脂增稠幅度減少52%；  

3. 導熱通路智能構筑  

借助多粒徑氧化鋁/氮化硼復配技術，在納米-微米級顆粒間搭建「立體導熱網」，實測導熱系數達3.11W/(m·K)，且熱阻穩(wěn)定性波動＜5%。  

 讓高導熱回歸

東超新材DCN-3000GC的誕生，不僅撕掉了「高導熱=難加工」的陳舊標簽，更重新劃定了單組份硅膠的性能上限——當60μm的粉體承載起3.11W/(m·K)的導熱效能，當92.31%的填充量遇上如奶油般的擠出體驗，這場由微觀顆粒引發(fā)的材料革命，正在為智能終端、新能源、航空航天等領域開啟散熱新紀元。