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       導熱凝膠作為一種先進的導熱界面材料，因其卓越的導熱效率和簡便的施工性而廣受歡迎。隨著5G技術的普及，電子設備對散熱性能的需求不斷提升，這也促使導熱凝膠的研究和開發(fā)朝著更高的性能標準邁進。主要的研究重點包括提升導熱效率、降低滲油現(xiàn)象、增強粘附力和提高耐老化性能。

       為了提升導熱效率，常規(guī)做法是在硅橡膠中摻入高導熱性的填料，如各種形狀的氧化鋁、氮化鋁、氮化硼等。這些填料根據(jù)導電性可分為導電型和絕緣型，其中導電型填料雖然導熱效果好，但會降低電絕緣性，因此應用受限。而絕緣型填料則能在保持良好導熱性的同時，不影響電絕緣性能，更適合電子電氣領域。

       滲油性是導熱凝膠的一個重要指標，尤其是在電子器件中的應用。通過提高交聯(lián)密度、選擇高吸油值的導熱劑粉體以及改善填料與基體之間的接觸效果，可以有效降低滲油率，保證器件的長期可靠性。

       粘附力是導熱凝膠在特定應用中不可或缺的性能，如電池模組中PET膜與鋁合金的粘接。粘附力的強弱取決于膠體的黏性和本體強度。通過調整基礎聚合物的粘度、交聯(lián)劑中的氫含量以及導熱劑粉體與基體的比例，可以優(yōu)化粘附力。

       耐老化性是導熱凝膠長期穩(wěn)定工作的關鍵。傳統(tǒng)導熱凝膠在熱應力和機械應力下容易出現(xiàn)垂流和開裂，影響熱傳導效率。通過對有機硅和導熱劑粉體進行改性，以及設計合理的復合配方，可以提高導熱凝膠的耐候性和抗老化性。

       當前的導熱硅凝膠主要局限于有機硅基體與常見導熱劑粉體的簡單共混，這限制了其在高端領域的應用。未來的研究方向將集中在有機硅樹脂本體的設計、導熱劑粉體的表面功能化以及基體與填料的復合技術。通過這些研究，有望開發(fā)出性能更優(yōu)的導熱硅凝膠，滿足電子設備日益增長的熱管理需求。