
東莞東超新材料科技有限公司

已認(rèn)證
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在電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其是隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)高導(dǎo)熱材料的需求日益增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱凝膠在實(shí)現(xiàn)高填充和高導(dǎo)熱性能時(shí),通常需要使用較大粒徑的導(dǎo)熱填料。然而,這些粗顆粒的填料在使用過(guò)程中容易導(dǎo)致擠出泵出膠口的磨損,同時(shí)也會(huì)影響凝膠的擠出性能。為了克服這些問(wèn)題,開(kāi)發(fā)了一種新型的導(dǎo)熱粉體材料,其最大粒徑不超過(guò)150μm。
這種新型導(dǎo)熱粉體,其顆粒直徑D100≤150μm,通過(guò)特殊的表面處理和改性技術(shù),使其表面極性低,分散性強(qiáng),填充性能優(yōu)越。這些特性使得在制備7.0 W/m·K的高導(dǎo)熱凝膠時(shí),顆??梢愿o密地堆積,從而提高整體的導(dǎo)熱效率。同時(shí),由于顆粒粒徑的減小,凝膠的粘度得到了有效的控制,即使在高填充量的情況下,也能夠保持較高的擠出速率。
這種凝膠導(dǎo)熱粉為電子設(shè)備行業(yè)提供了一種理想的解決方案,它不僅解決了粗粉對(duì)設(shè)備的磨損問(wèn)題,還克服了細(xì)粉導(dǎo)致的凝膠粘度增加和擠出性降低的問(wèn)題。這種新型導(dǎo)熱粉體的應(yīng)用,為導(dǎo)熱凝膠在電子設(shè)備中的廣泛應(yīng)用提供了更多的可能性,尤其是在需要高填充和高導(dǎo)熱性能的場(chǎng)合。
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