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導熱凝膠的主體，填料是決定導熱凝膠是否能實現(xiàn)高散熱效率、防火阻燃，以及輕量化目標的關鍵所在——為了使復合材料內部構建有效的導熱網(wǎng)鏈，填料填充量需要超過某個臨界值，但盲目加大填料的填充量的后果就是粘度增大、流動性下降，填料的實際使用效果不如意。因此如果想同時擁有高填充帶來的好處以及良好的流動性，就需要對填料提出更高的要求。

導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料兼具導熱墊片和導熱硅脂的優(yōu)點，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。

東超新材響應市場需求，積極研發(fā)高性能低密度凝膠用粉體，通過技術創(chuàng)新提升產(chǎn)品導熱性與輕量化特性，滿足新能源、電子封裝、低空經(jīng)濟等領域對高效散熱輕量化材料的升級需求，以差異化產(chǎn)品搶占高端市場份額，增強企業(yè)核心競爭力，經(jīng)過驗證得到很多客戶的認可。

東超新材研發(fā)的凝膠用導熱粉可1W/（M.K)-13W/（M.K)規(guī)格全覆蓋；

特點：

1.粉體經(jīng)過合理的搭配，與硅膠復合后易形成高效的導熱通路，導熱效率高，熱阻低 。

2.經(jīng)過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應用時制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂

3.純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。

可應用：制備導熱系數(shù)2.0W/(m·k)的導熱凝膠

主要用于以下行業(yè)：

1、無線電子設備

2、通信電子硬件設備

3、汽車電子應用設備

4、機箱或相關散熱模塊

5、網(wǎng)絡設備

6、微處理、記憶芯片

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