
常州市龍?chǎng)沃悄苎b備股份有限公司

已認(rèn)證
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搶占下一代鋰電賽道 龍?chǎng)瘟姿徨i鐵鋰噴霧干燥機(jī)助力企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)提速
算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。以HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片為例,其封裝工藝對(duì)熱界面材料的導(dǎo)熱率要求已從1W/m·K躍升至10W/m·K以上,而高導(dǎo)熱高純球形二氧化硅作為關(guān)鍵填料,其市場(chǎng)空間迅速打開(kāi)。據(jù)行業(yè)分析,2025年HBM封裝填料市場(chǎng)規(guī)模將突破87億元,其中Low-α球形氧化鋁占比超70%,帶動(dòng)上游噴霧干燥設(shè)備需求激增。
高導(dǎo)熱材料的制備需兼顧超細(xì)粒徑(<1μm)、高球形度(>95%)及極低雜質(zhì)含量(金屬離子<10ppm)。傳統(tǒng)工藝中,研磨環(huán)節(jié)易產(chǎn)生微粉團(tuán)聚,導(dǎo)致粒徑分布寬(span值>1.5);而噴霧干燥階段因熱風(fēng)分布不均,常出現(xiàn)顆粒表面粗糙、流動(dòng)性差等問(wèn)題。此外,高純材料生產(chǎn)對(duì)設(shè)備清潔度要求極高,傳統(tǒng)金屬材質(zhì)設(shè)備易引入污染,成為制約國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵瓶頸。
龍?chǎng)沃悄茚槍?duì)上述痛點(diǎn),推出“研磨-分散-噴霧干燥”一體化解決方案,全面優(yōu)化高導(dǎo)熱材料生產(chǎn)工藝:
(1) 納米研磨技術(shù)突破:通過(guò)動(dòng)態(tài)離心分離系統(tǒng)與0.3mm研磨介質(zhì)的協(xié)同作用,實(shí)現(xiàn)二氧化硅漿料D50精準(zhǔn)控制,并采用微晶纖維素(5%)分散劑,有效抑制微粉團(tuán)聚,提升漿料穩(wěn)定性。
(2) 超細(xì)噴霧干燥工藝升級(jí):搭載離心氣流兩用霧化系統(tǒng),結(jié)合阿基米德螺旋線(xiàn)蝸殼設(shè)計(jì),使熱風(fēng)與霧滴接觸效率提升,縮短干燥時(shí)間。設(shè)備支持多級(jí)旋風(fēng)分離+脈沖反吹技術(shù),超細(xì)粉體回收率達(dá)99%,較傳統(tǒng)工藝提升明顯。
(3) 全鏈清潔生產(chǎn)體系:采用食品級(jí)316L不銹鋼材質(zhì)與CIP在線(xiàn)清洗系統(tǒng),可快速完成全流程清洗,避免交叉污染;尾氣排放濃度<50mg/m3,優(yōu)于基本要求。
(1) 粒徑控制精度:通過(guò)自研霧化器與智能溫控系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)粒徑分布集中度好,球形度達(dá)高,流動(dòng)性指數(shù)提升,滿(mǎn)足封裝填料的嚴(yán)苛要求。
(2) 高純度保障:全密閉氮?dú)庋h(huán)系統(tǒng)將氧含量控制在500ppm以下,杜絕物料氧化;設(shè)備內(nèi)部采用R角圓弧過(guò)渡設(shè)計(jì),減少殘留,提升批次一致性。
(3) 智能化與節(jié)能化:智能優(yōu)化模型結(jié)合多項(xiàng)傳感器實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù),動(dòng)態(tài)調(diào)整噴霧壓力(0.5-3.0MPa)與進(jìn)風(fēng)溫度(180-200℃),故障響應(yīng)時(shí)間短;雙級(jí)余熱回收技術(shù)使綜合能耗降低。
龍?chǎng)沃悄艿某?xì)粉末噴霧干燥機(jī)已在國(guó)內(nèi)多家微納米材料行業(yè)頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用,可運(yùn)用于覆銅板填充材料生產(chǎn)線(xiàn)及MLCC陶瓷粉料砂磨干燥智能產(chǎn)線(xiàn)。未來(lái),龍?chǎng)沃悄軐⒗^續(xù)聚焦5G通信、人形機(jī)器人等新興場(chǎng)景,以技術(shù)硬實(shí)力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高duan陶瓷裝備國(guó)際化布局,為客戶(hù)提供更高效、更智能的干燥解決方案。
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