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Polaris TSV PVD主要由大氣平臺，真空傳輸平臺，去氣腔室（Degas），預清潔腔室和工藝腔室組成，設備采用Cluster Tool結(jié)構(gòu)，可配置多個工藝腔室、預清洗腔室和去氣腔室，適合先進封裝領(lǐng)域TSV粘附層、擴散阻擋層以及種子層薄膜制備大規(guī)模生產(chǎn)。Polaris系列PVD為全自動大產(chǎn)能設備，具有反應腔自動開閉蓋、晶圓自動傳輸、工藝去氣、晶圓表面預清潔、薄膜沉積完全自動化等特點。

設備特點

?專業(yè)的磁控濺射源和腔室結(jié)構(gòu)設計有效提高靶材利用率

?高離化率的磁控濺射源設計帶來良好的臺階覆蓋率表現(xiàn)

?針對先進封裝領(lǐng)域優(yōu)化的穩(wěn)定的傳輸系統(tǒng)，兼容多種類型的基片

?專業(yè)的偏壓基座設計，良好的冷卻性能

?優(yōu)化的工藝流程帶來大產(chǎn)能表現(xiàn)，低運營成本

產(chǎn)品應用

?晶圓尺寸：8、12英寸

?適用材料：銅、鈦、氮化鈦、鉭、氮化鉭

?適用工藝：2.5D/3D TSV沉積

?適用領(lǐng)域：先進封裝