專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

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• 2023-05-06

• ·陶瓷基板——半導(dǎo)體制冷的關(guān)鍵部件
• 2023-05-06

• ·CeramTec推出Rubalit®ZTA陶瓷基板，可滿足電動(dòng)汽車行業(yè)日益嚴(yán)苛的需求
• 2023-05-05

• ·博敏電子：AMB陶瓷基板引領(lǐng)大功率IGBT及半導(dǎo)體模塊封裝新趨勢(shì)
• 2023-04-22

• ·氮化硅陶瓷基板AMB覆銅項(xiàng)目落地威海臨港區(qū)
• 2023-04-04

• ·威海圓環(huán)：國(guó)產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊，提升新能源電動(dòng)汽車五項(xiàng)重要性能
• 2023-03-15

• ·SiC上車加速，AMB陶瓷基板成主流趨勢(shì)
• 2023-02-28

• ·項(xiàng)目新進(jìn)展！四川富樂(lè)華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)4月完工
• 2023-02-23

• ·江豐電子子公司開業(yè)投產(chǎn)，覆銅陶瓷基板產(chǎn)品即將投放市場(chǎng)
• 2023-02-21

• ·投資10億元，年產(chǎn)80萬(wàn)片！高散熱3D立體陶瓷鍍膜基板生產(chǎn)項(xiàng)目開工
• 2023-02-13

• ·新納科技募資3.41億元，擬用于氧化鋁陶瓷基板及靜電吸盤項(xiàng)目
• 2023-02-09

• ·投資10億日元，Proterial計(jì)劃擴(kuò)大氮化硅基板產(chǎn)能
• 2023-01-29

• ·利之達(dá)科技完成億元B輪融資，專注陶瓷基板領(lǐng)域
• 2023-01-17

• ·半導(dǎo)體｜2024，封裝材料市場(chǎng)將達(dá)到208億！
• 2022-12-30

• ·咸寧高新區(qū)：南玻光伏封裝材料生產(chǎn)線投產(chǎn) 年產(chǎn)光伏玻璃板約40萬(wàn)噸
• 2022-12-27

• ·總投資1600萬(wàn)歐元！賀利氏半導(dǎo)體金屬陶瓷基板產(chǎn)品將進(jìn)入中國(guó)！
• 2022-12-20

• ·制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的“攔路虎”——晶格氧
• 2022-12-13

• ·三環(huán)集團(tuán)光纖陶瓷插芯、片式電阻器陶瓷基板榮獲2022國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品
• 2022-12-05

• ·風(fēng)華高科《LTCC基板及其制備方法》發(fā)明專利獲得國(guó)外專利授權(quán)
• 2022-12-05

• ·“新型陶瓷材料與基板”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式成功舉辦
• 2022-11-24