中國粉體網(wǎng)訊 4月8日，宣城市人民政府網(wǎng)發(fā)布《廣德東風半導體科技有限公司年產(chǎn)300萬張功率半導體覆銅陶瓷基板項目環(huán)境影響報告表（送審稿）》受理公示。
公開資料顯示，廣德東風半導體科技有限公司由廣德東風電子有限公司投資設立，成立于2023年2月。旗下?lián)碛猩a(chǎn)廠房面積20000平方米，專業(yè)從事功率半導體用高性能陶瓷基覆銅板(DBC)的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于IGBT功率半導體模塊、5G射頻器件、電動汽車、軌道交通、新能源領域、航空航天等應用領域。目前，東風半導體的年生產(chǎn)能力達150萬片高性能陶瓷基覆銅板。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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