中國粉體網(wǎng)訊 4月10日，日本精密陶瓷株式會社（JFC）宣布獲得資本增資，資本達到23億日元。本次增資將根據(jù)業(yè)務計劃加強其生產(chǎn)體系，擴大業(yè)務。
為了滿足汽車制造商和功率半導體電路板制造商進一步增加產(chǎn)量的要求，今年1月，日本精密陶瓷株式會社在宮城縣富谷市高屋敷西工業(yè)園舉行了新工廠奠基儀式，旨在增加用于功率半導體的高導熱氮化硅基板的產(chǎn)量。新工廠規(guī)劃建設用地約12.5公頃，投資額約100億日元，計劃于2025財年開始全面運營。
日本精密陶瓷株式會社（JFC）、于1984年作為公私合營企業(yè)建立，此后成為日揮株式會社的全資子公司，其產(chǎn)品從原料混合至最終成品采用公司內部一站式生產(chǎn)。JFC通過生產(chǎn)發(fā)揮電氣特性的電子陶瓷、發(fā)揮耐熱・機械特性的結構陶瓷、復合了金屬和陶瓷的金屬陶瓷復合材料的三種陶瓷材料，對工業(yè)機械、電子產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)、光通信產(chǎn)業(yè)等廣泛領域做出了貢獻。
此外，通過成功開發(fā)出對于電動汽車和混合動力汽車必不可少的用于功率模塊的絕緣散熱基板--具有世界一流的高導熱特性的氮化硅（Si3N4）陶瓷基板，其生產(chǎn)的氮化硅基板熱導率達80~90W/m·K，針對低碳和脫碳社會進行了各種研發(fā)。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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