中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在5G、人工智能、高性能計(jì)算等技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪技術(shù)變革與產(chǎn)能競(jìng)賽。其中，先進(jìn)封裝領(lǐng)域成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，傳統(tǒng)有機(jī)基板逐漸逼近物理極限，而玻璃基板憑借優(yōu)異平整度、高熱穩(wěn)定性、低信號(hào)損耗等特性，成為下一代高密度封裝的核心材料，受到行業(yè)廣泛關(guān)注。
先進(jìn)封裝TGV示意圖 來(lái)源：中國(guó)建筑材料科學(xué)研究總院
近日，國(guó)內(nèi)電子玻璃龍頭企業(yè)東旭集團(tuán)宣布成功完成首批TGV（玻璃通孔）相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并向下游客戶送樣，產(chǎn)品覆蓋6寸、8寸、12寸晶圓級(jí)規(guī)格及510×515mm板級(jí)產(chǎn)品，多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)國(guó)際一流水平。
作為2.5D/3D先進(jìn)封裝的核心，TGV技術(shù)憑借顛覆性的性能優(yōu)勢(shì)，成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵。東旭集團(tuán)依托在電子玻璃領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀，向下游延伸，在TGV技術(shù)上成功破解傳統(tǒng)封裝瓶頸，實(shí)現(xiàn)全方位突破。其獨(dú)創(chuàng)的激光誘導(dǎo)刻蝕打孔技術(shù)，配合定制刻蝕液，能實(shí)現(xiàn)通孔圓度≥95%、孔徑≥20μm、深徑比10:1，粗糙度控制在1nm以下，且孔型可靈活實(shí)現(xiàn)X型孔與垂直孔，在鍍銅環(huán)節(jié)，采用雙面垂直電鍍技術(shù)，銅層結(jié)合力＞5N/cm，種子層連續(xù)無(wú)斷點(diǎn)，確保了卓越的電氣連接性能。
目前，全球封裝玻璃基板市場(chǎng)雖處于起步階段，但已吸引眾多國(guó)際巨頭搶先布局。英特爾、三星、英偉達(dá)、AMD等紛紛加碼玻璃基板研究，連蘋(píng)果也在和供應(yīng)商探討應(yīng)用可能。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，到2026年全球IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)214億美元，而玻璃基板的滲透率可能在3年內(nèi)達(dá)到30%，5年內(nèi)超過(guò)50%，發(fā)展速度驚人。
早在多年前，東旭便前瞻性啟動(dòng)“屏芯協(xié)同”戰(zhàn)略，致力于推動(dòng)顯示玻璃與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的雙向賦能與技術(shù)融合。此次TGV相關(guān)產(chǎn)品的成功開(kāi)發(fā)，不僅是企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破，為自身開(kāi)辟了新的增長(zhǎng)空間，更向行業(yè)釋放積極信號(hào)，為中國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
作為國(guó)內(nèi)電子玻璃領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，東旭的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)地位早已得到認(rèn)可，其液晶玻璃基板、高端蓋板玻璃技術(shù)穩(wěn)居全球前列，還曾斬獲“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)”“中國(guó)專利金獎(jiǎng)”等多項(xiàng)國(guó)家級(jí)榮譽(yù)。依托深厚的技術(shù)積累，東旭進(jìn)一步打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，構(gòu)建起“材料研發(fā)-生產(chǎn)制造-封裝應(yīng)用”的全鏈條能力，為TGV技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)走向規(guī)�；慨a(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。
面向未來(lái)，東旭明確表示，將持續(xù)加大研發(fā)投入，加速TGV等相關(guān)產(chǎn)品的迭代優(yōu)化，并推動(dòng)其在更多半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景中落地，同時(shí)，將深化與芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，以“屏芯協(xié)同”戰(zhàn)略為紐帶，持續(xù)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級(jí)。
參考來(lái)源:
東旭集團(tuán)、中國(guó)建筑材料科學(xué)研究總院、中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)
廣發(fā)證券《玻璃基板從零到一，TGV為關(guān)鍵工藝》
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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