推薦東旭攻克TGV技術(shù)難題，首批玻璃芯封裝基板研制成功​

中國粉體網(wǎng)訊 在5G、人工智能、高性能計算等技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪技術(shù)變革與產(chǎn)能競賽。其中，先進封裝領(lǐng)域成為競爭焦點，傳統(tǒng)有機基板逐漸逼近物理極限，而玻璃基板憑借優(yōu)異平整度、高熱穩(wěn)定性、低信號損耗等特[更多]