中國粉體網(wǎng)訊  微電子技術(shù)作為第三次工業(yè)革命的核心驅(qū)動力，為信息時代奠定了重要基礎(chǔ)。而微機械加工（MEMS）工藝的出現(xiàn)，進一步拓展了微電子技術(shù)的應用邊界，催生出物聯(lián)網(wǎng)、智能裝備等新興產(chǎn)業(yè)。近年來，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，工業(yè)4.0進程不斷加速，智能微系統(tǒng)技術(shù)也隨之應運而生。

在智能微系統(tǒng)領(lǐng)域，3D先進封裝技術(shù)扮演著關(guān)鍵角色。這項技術(shù)的核心在于通過“穿孔垂直互聯(lián)”實現(xiàn)不同芯片的集成制造，其中最具代表性的是硅通孔（TSV）和玻璃通孔（TGV）技術(shù)。簡單來說，它就像給芯片搭建了“立體交通網(wǎng)”——既能將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等垂直堆疊連接，還能把接收器、陀螺儀等微型傳感器集成在同一芯片上，讓芯片實現(xiàn)高速運行、高可靠性和高密度集成的多重優(yōu)勢。

TGV是玻璃基板的核心技術(shù)之一，與TSV相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學性能優(yōu)異等特點。多年以來，業(yè)界及學界許多研究工作都致力于研發(fā)低成本、快速可規(guī)模化量產(chǎn)的成孔技術(shù)。中國作為全球最大的半導體消費國和封裝產(chǎn)業(yè)聚集地，亟需在玻璃基板這一戰(zhàn)略領(lǐng)域突破技術(shù)瓶頸、構(gòu)建本土供應鏈。

為強化行業(yè)信息交流，中國粉體網(wǎng)將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會。屆時，合肥中科島晶科技有限公司的產(chǎn)品經(jīng)理徐椿景博士將作題為《玻璃基封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及應用》的報告，分享其關(guān)于TGV技術(shù)的關(guān)鍵研究。合肥中科島晶科技有限公司配備了先進的制造設(shè)備和完善的工藝流程，具備玻璃微孔制造、微孔金屬填充、玻璃微結(jié)構(gòu)制作、玻璃晶圓級封裝和疊層制造等核心技術(shù)能力。公司主要致力于玻璃基微納加工技術(shù)的研發(fā)與應用，產(chǎn)品廣泛應用于光學、半導體、生物醫(yī)療、通信等領(lǐng)域。

專家簡介：

徐椿景，中國科學技術(shù)大學博士，合肥中科島晶科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理。專注于TGV關(guān)鍵技術(shù)研究，涵蓋高深寬比微納加工、異質(zhì)材料界面可靠性優(yōu)化、三維集成封裝等前沿方向。開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的激光-化學復合加工工藝，實現(xiàn)孔徑≤20μm、金屬填充孔徑≤30μm的高可靠性TGV制造，在探索玻璃基板應用前景中，致力于TGV技術(shù)與傳感器的應用與研發(fā)，實現(xiàn)了壓力傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器的集成制造和商業(yè)化。

參考來源:

陳力.玻璃通孔技術(shù)研究進展

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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