中國(guó)粉體網(wǎng)訊 日經(jīng)中文網(wǎng)2月18日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)三星電子的關(guān)聯(lián)企業(yè)三星電機(jī)將在越南建立半導(dǎo)體封裝的尖端基板量產(chǎn)線，投資額為8.5億美元，將于2023年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，供應(yīng)智能手機(jī)及個(gè)人電腦等使用的高性能基板。
三星電機(jī)將量產(chǎn)名為“FCBGA”的高性能半導(dǎo)體封裝基板。這是連接CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）等半導(dǎo)體芯片與印刷基板的電子零部件。
越南政府2月17日批準(zhǔn)了三星電機(jī)的投資計(jì)劃。將在河內(nèi)旁邊的太原省現(xiàn)有工廠設(shè)立新生產(chǎn)線。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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