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晶圓環(huán)切設(shè)備品牌
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設(shè)備特點
通過圖像算法和先進控制技術(shù)來實現(xiàn)晶圓圓周微米級的修 整，是先進集成電路制造前道工序、先進封裝3D-IC等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝
高集成性，高傳輸效率，高單位面積產(chǎn)能
配置高潔凈清洗模組，應(yīng)對更先進工藝制程
6/8/12寸模式切換便捷快速，兼容多種工藝需求
可選配ETMU進行修邊前值后值測量
暫無數(shù)據(jù)！
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