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SAB6110-全自動 超高真空常溫鍵合設備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6110是一款專為半導體及異質(zhì)材料鍵合設計的量產(chǎn)型設備，采用常溫鍵合技術(shù)，在超高真空下實現(xiàn)材料表面原子級活化與直接鍵合，無需加熱即可形成高強度共價鍵。設備支持全尺寸兼容，配備自動化上料、獨立鍍膜腔體及高精度對準系統(tǒng)，工藝穩(wěn)定且產(chǎn)能高效。
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