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SAB6100-半自動 超高真空常溫鍵合設備
SAB6100-半自動 超高真空常溫鍵合設備

參考價格

面議

型號

SAB6100-半自動 超高真空常溫鍵合設備

品牌

青禾晶元

產(chǎn)地

天津

樣本

暫無
青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司

高級會員

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第1年

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SAB6100是一款專為半導體及異質材料鍵合設計的研發(fā)型設備,采用常溫鍵合技術,在超高真空下實現(xiàn)材料表面原子級活化與直接鍵合,無需加熱即可形成高強度共價鍵。設備兼容全尺寸及不規(guī)則形狀樣品,可選配獨立鍍膜腔體,工藝穩(wěn)定且產(chǎn)能高效。


  • 全尺寸兼容鍵合

  • 適用于不同尺寸樣品的鍵合需求,包含不規(guī)則形狀樣品;

    • 冷泵超快抽真空

    • 設備主腔體配備冷泵,實現(xiàn)快速超高真空環(huán)境,且有效減少水汽對鍵合的影響;

    • 離子源活化與納米薄膜原位沉積

    • 采用穩(wěn)定離子源高效清潔表面氧化物及污染物,并可轟擊靶材實現(xiàn)納米級薄膜濺射沉積;

    • 倒置防塵鍵合

    • 樣品運動過程中鍵合面朝下,有效減少particle對鍵合的影響;

規(guī)格參數(shù)

  • 項 目

    指 標

  • 晶圓尺寸

    ≤12inch, 向下兼容不規(guī)則形狀樣品

  • 適配材料

    Si, LT/LN, Sapphire, InP, SiC, GaAs, GaN, Diamond, Glass etc.

  • 上料模式

    手動上料

  • 加壓系統(tǒng)**壓力

    80kN

  • 表面處理方式

    原位活化與濺射沉積

  • 濺射靶材

    ≥3個,可旋轉

  • 鍵合強度

    ≥2.5J/m2@常溫(Si-Si、玻璃-玻璃鍵合)


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