
上海研倍新材料科技有限公司

已認(rèn)證
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1-5微米亞微米銅粉:光伏銀包銅導(dǎo)電的“低成本革命”
Cu粉掃描電鏡圖(SEM)
亞微米銅粉介紹
亞微米銅粉是指粒徑在100納米—5微米范圍內(nèi)的超細(xì)銅顆粒,具有高純度(≥99.9%)、高球形度(>98%)和低氧含量(<800ppm)等特性。其表面可通過(guò)化學(xué)鍍銀、包覆改性等工藝,形成“銅核銀殼”結(jié)構(gòu),廣泛應(yīng)用于光伏、電子、導(dǎo)電膠等高精度領(lǐng)域。
性能優(yōu)勢(shì)
指標(biāo) | 亞微米銅粉 | 傳統(tǒng)銅粉 |
導(dǎo)電性 | 電阻率≤2×10??Ω·m | 電阻率≥5×10??Ω·m |
分散性 | 無(wú)團(tuán)聚,流動(dòng)性佳(Carr指數(shù)<25) | 易結(jié)塊,需額外分散劑 |
成本效益 | 銀用量減少50%,單瓦成本降低30%+ | 降本效果有限 |
一、光伏降本迫在眉睫,銀包銅技術(shù)成破局關(guān)鍵
全球光伏行業(yè)正面臨“降本增效”的終極挑戰(zhàn)。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,銀漿成本占光伏電池非硅成本的50%-60%,而過(guò)去3年銀價(jià)漲幅超45%,嚴(yán)重制約光伏平價(jià)進(jìn)程。
銀包銅技術(shù)通過(guò)以銅為核、銀為殼的復(fù)合結(jié)構(gòu),可減少50%以上的銀用量,但核心瓶頸在于銅粉性能——傳統(tǒng)銅粉易氧化、粒徑不均,導(dǎo)致導(dǎo)電性差、印刷斷柵。
二、亞微米銅粉的“硬核參數(shù)”
理化性質(zhì)
化學(xué)成分(wt%) | ||||||
Cu | O | C | Al | Fe | Zn | Mg |
≥98.5 | ≤1.5 | ≤0.25 | ≤0.05 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.01 |
物理性能 | ||||||
比表面積m2/g | 粒度(D50)μm | |||||
0.37 | 4.7 |
三、光伏導(dǎo)電應(yīng)用實(shí)證:效率與成本雙贏
微納米Cu粉的應(yīng)用領(lǐng)域
1、 用作銀包銅粉的原料
用作銀包銅的原料銅粉的粒徑分布一定要窄,才能保證包覆出來(lái)的銀包銅粉導(dǎo)電效果好,微納米Cu粉廣泛應(yīng)用于HJT(異質(zhì)結(jié))光伏太陽(yáng)能電池替代傳統(tǒng)的銀漿高溫?zé)Y(jié)的銀電極以及集成電路的高導(dǎo)電導(dǎo)熱封裝材料的高導(dǎo)電導(dǎo)熱填料。
2、 導(dǎo)電漿料
導(dǎo)電漿料廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)中的布線、封裝、連接等,對(duì)微電子器件的小型化起著重要作用。微納米Cu粉配成銅漿在氮?dú)獗Wo(hù)下燒結(jié)成銅電極替代傳統(tǒng)的銀漿燒結(jié)的銀電極,用于MLCC端電極、壓敏電阻電極、圓片電容電極以及厚膜電路電極等,大幅度降低生產(chǎn)成本。
3、 活化燒結(jié)添加劑
微納米Cu粉容易分散在固體粉末里,可大幅度降低未冶金產(chǎn)品和高溫陶瓷產(chǎn)品的燒結(jié)溫度,如用于金剛石和陶瓷刀具的粘合劑。
4、 高導(dǎo)熱填料
微納米Cu粉添加到環(huán)氧樹(shù)脂、涂料、工程塑料等高分子材料里,大幅度提高高分子材料的導(dǎo)熱能力。
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