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1. 腔室清潔終點(diǎn)精確控制的重要性與挑戰(zhàn)

薄膜沉積（如CVD/ALD）、光刻和刻蝕是半導(dǎo)體制造的三大核心工藝，其中薄膜沉積作為基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)金屬、介質(zhì)及半導(dǎo)體薄膜的制備。為確保薄膜沉積工藝的穩(wěn)定性，需定期使用NF?對(duì)腔室進(jìn)行清潔，以去除積聚的聚合物材料。

精確控制清潔終點(diǎn)至關(guān)重要：

l  清潔不足：殘留沉積物會(huì)形成顆粒污染，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降

l   過(guò)度清潔：增加NF?消耗、延長(zhǎng)設(shè)備停機(jī)時(shí)間并縮短腔室壽命。

傳統(tǒng)方法依賴(lài)經(jīng)驗(yàn)時(shí)間控制清潔終點(diǎn)，但最佳清潔時(shí)間受多變量影響（如沉積厚度、溫度、壓力、氣體流量及材料化學(xué)組成），且這些參數(shù)可能隨時(shí)間漂移。因此，多數(shù)工藝會(huì)延長(zhǎng)清潔時(shí)間以確保清潔，但這也造成了資源浪費(fèi)。

2. 腔室清潔終點(diǎn)副產(chǎn)物氣體檢測(cè)方法的基本理論

腔室清潔的原理是NF?與沉積物反應(yīng)生成氣體（如SiF?）后通過(guò)泵排出。清潔過(guò)程中，SiF?分壓會(huì)經(jīng)歷以下變化：

l  初始階段：SiF?分壓急劇上升；

l  清潔完成：分壓回落至基線(xiàn)水平。

Johnson等（2004）提出通過(guò)質(zhì)譜儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)SiF?分壓來(lái)確定清潔終點(diǎn)。由于氣體排出存在滯后，終點(diǎn)定義為SiF?濃度曲線(xiàn)后沿漸近線(xiàn)與基線(xiàn)水平線(xiàn)的交點(diǎn)（圖1）。近年來(lái)，紅外氣體傳感器因其實(shí)時(shí)性和可靠性，已成為主流檢測(cè)手段。

圖1 用于確定清潔終點(diǎn)時(shí)間的SiF?濃度曲線(xiàn)（Johnson et al. 2004）

3. 腔室清潔終點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代需求

2025年3月5日，國(guó)務(wù)院總理在《政府工作報(bào)告》中強(qiáng)調(diào)“以科技創(chuàng)新推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控"，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被列為國(guó)家戰(zhàn)略支柱。然而，半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵部件長(zhǎng)期依賴(lài)歐美日廠商，紅外氣體傳感器等核心零部件面臨斷供風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)產(chǎn)化替代不僅是技術(shù)自主的必然要求，更是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的關(guān)鍵舉措。

4. 解決方案

四方儀器作為紅外氣體傳感器制造商，針對(duì)薄膜沉積設(shè)備清潔終點(diǎn)檢測(cè)需求，推出Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器。

圖2 Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器

4.1 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

l  雙光束紅外（NDIR）技術(shù)：采用電調(diào)制光源和集成雙通道探測(cè)器，顯著提升抗干擾能力；

l  環(huán)境適應(yīng)性：通過(guò)參考通道補(bǔ)償溫度、濕度及交叉氣體干擾，確保測(cè)量穩(wěn)定性；

l  高精度：量程0~200 mTorr，準(zhǔn)確度≤±1.0% F.S.，響應(yīng)時(shí)間T90≤2秒。

圖3 Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器光學(xué)結(jié)構(gòu)

4.2 產(chǎn)品性能

實(shí)驗(yàn)室測(cè)試顯示，傳感器的線(xiàn)性準(zhǔn)確度（圖4）、響應(yīng)時(shí)間（圖4）、重復(fù)性和檢出限等均滿(mǎn)足CVD腔室清潔的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)需求。

表1 Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器的技術(shù)參數(shù)

圖4 Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器的線(xiàn)性檢查與響應(yīng)時(shí)間檢查

4.3 應(yīng)用案例

實(shí)際測(cè)試中，Gasboard-2060在重復(fù)清潔過(guò)程中表現(xiàn)出較高的穩(wěn)定性（圖6）?？蛻?hù)反饋其性能已達(dá)到或超越進(jìn)口產(chǎn)品，成功實(shí)現(xiàn)清潔終點(diǎn)的精準(zhǔn)控制，助力CVD設(shè)備技術(shù)升級(jí)。

圖5 CVD腔室結(jié)構(gòu)及紅外傳感器測(cè)量點(diǎn)

圖6 CVD設(shè)備2次重復(fù)腔室清潔試驗(yàn)的Gasboard-2060 SiF?實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)曲線(xiàn)