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一．設(shè)備用途:
本設(shè)備主要用于電子陶瓷制品的高溫?zé)Y(jié)處理。
二．主要技術(shù)參數(shù):
1.爐膛尺寸: φ400×350mm（D×H）。
2.爐體尺寸: 970×1480×1850mm(W×L×H)。
3.**溫度：1650。
4.使用溫度：<1600℃
5.控溫精度: ±5℃
6.額定功率: 30Kw。
7.控溫組數(shù): 1個(gè)溫區(qū),1點(diǎn)控溫。
8.加熱方式：U型硅鉬棒垂直加熱。
9.動(dòng)力要求: 電源～220V/380V±10％  50Hz。
三．設(shè)備組成結(jié)構(gòu)
設(shè)備為升降式爐體結(jié)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)與爐體做成一體，電氣控制部分單獨(dú)設(shè)置電氣箱。

注：可根據(jù)用戶(hù)要求設(shè)計(jì)生產(chǎn)。