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4月28日，由石墨邦主辦的2025年第六屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會在長沙召開。

頂立科技董事長戴煜博士在會上作“半導(dǎo)體用關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀”主題報告，介紹了公司在半導(dǎo)體關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備領(lǐng)域的技術(shù)突破，針對第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）單晶生長用高性能涂層材料的迫切需求，開發(fā)了碳化鉭（TaC）和碳化硅（SiC）涂層制備技術(shù)，實現(xiàn)了大尺寸、細晶、均勻且致密的涂層制備，該成果顯著提升了晶體生長用石墨基座的耐腐蝕性、導(dǎo)熱均勻性及使用壽命，已在國內(nèi)頭部半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

報告對半導(dǎo)體核心原材料及零部件制備過程中所需的熱工設(shè)備進行了全面介紹。公司自主研發(fā)的化學(xué)氣相沉積爐、高溫燒結(jié)爐、石墨化爐以及純化設(shè)備等，憑借其先進的技術(shù)和可靠的品質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先地位。

會議期間，頂立科技與華錦新材、芯科半導(dǎo)體新材料簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將圍繞等靜壓石墨、多孔石墨及涂層新材料的研發(fā)、生產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用展開深度協(xié)同，精準匹配第三代半導(dǎo)體對高溫、高頻、高功率場景的嚴苛需求，將合力打造高純度、高性能的石墨材料產(chǎn)品矩陣，加速推進高端新材料的國產(chǎn)化替代進程。

此次合作將充分發(fā)揮三家優(yōu)勢，依托頂立科技在特種熱工裝備與工藝領(lǐng)域的深厚積累，結(jié)合華錦新材、芯科新材在前沿材料研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)的領(lǐng)先實力，將實現(xiàn)“裝備-材料-工藝”的協(xié)同創(chuàng)新，將為新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域第三代半導(dǎo)體器件的國產(chǎn)化供應(yīng)提供關(guān)鍵材料支撐，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力邁上新臺階。