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產品簡介
特 點
l、產品設計、材質選用完全按照CMP/FDA的要求。
2、藥物粉體在氣流膨脹工況下粉碎，不會升溫，適用于熱敏性、低熔點、含糖份及有揮發(fā)性物料的超細粉碎。
3、全系統密閉粉碎，材質選用、粉碎過程物料自身碰撞粉碎，并采用特殊設計，杜絕油進入，實現粉碎物料和環(huán)境的無污染。
4、采用PLC自動化控制，實現精確控制粉碎過程，保證粉碎粒度的穩(wěn)定性。
5、設備結構簡單，內外光潔度高，無死角，易清洗。
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