中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日,山西天成半導(dǎo)體材料有限公司宣布重大技術(shù)突破:繼第二季度研制出12英寸N型碳化硅單晶材料后,又依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料,12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35mm厚,標(biāo)志著公司在大尺寸碳化硅材料領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力再上新臺(tái)階。
來(lái)源:天成半導(dǎo)體
目前,天成半導(dǎo)體已完全掌握12英寸高純半絕緣與N型碳化硅單晶生長(zhǎng)的雙成熟工藝,且其自研長(zhǎng)晶設(shè)備可穩(wěn)定產(chǎn)出直徑達(dá)350mm的單晶材料。
作為第三代半導(dǎo)體的核心材料,碳化硅由碳、硅元素組成,具備高硬度、耐高壓、耐高頻、高熱導(dǎo)性、高溫穩(wěn)定性及高折射率等優(yōu)異物理化學(xué)性能,是推動(dòng)多行業(yè)降本增效的關(guān)鍵材料。在應(yīng)用場(chǎng)景中,碳化硅正加速推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)變革,同時(shí)在新能源汽車、充電樁、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速滲透;在 AR 眼鏡等新興領(lǐng)域,其憑借高折射率與高熱導(dǎo)率兩大核心特性,還能系統(tǒng)性解決視場(chǎng)角窄、彩虹偽影及散熱難題,展現(xiàn)出高成長(zhǎng)潛力。
公開(kāi)資料顯示,山西天成半導(dǎo)體有限公司成立于2021年8月,是一家專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)及晶體生長(zhǎng)裝備制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司現(xiàn)已形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長(zhǎng)和襯底制備等完整的生產(chǎn)線,公司不斷迭代產(chǎn)品工藝,在大尺寸、低成本量產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破,率先研發(fā)出可量產(chǎn)的8-12英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅單晶材料。
天成半導(dǎo)體稱,公司將繼續(xù)聚焦大尺寸碳化硅單晶材料的產(chǎn)業(yè)化技術(shù),以先進(jìn)成熟的工藝能力為基石,致力于為客戶提供碳化硅材料生產(chǎn)中高品質(zhì)、高可靠性的“裝備+耗材+工藝服務(wù)”一體化解決方案。
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