中國粉體網(wǎng)訊 2025年8月21日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會”在蘇州白金漢爵大酒店成功舉辦。會議期間，中國粉體網(wǎng)特邀多位業(yè)內(nèi)專家學(xué)者做客“對話”欄目，圍繞碳化硅半導(dǎo)體前沿技術(shù)、裝備與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程展開深入交流，共同展望這一戰(zhàn)略性材料的廣闊前景。本期為您帶來對河北同光半導(dǎo)體股份有限公司銷售副總王巍的專訪。
中國粉體網(wǎng)：王總，請您從主營產(chǎn)品及行業(yè)地位兩方面簡要介紹同光半導(dǎo)體。
王總：感謝粉體網(wǎng)提供這次交流的機(jī)會。同光半導(dǎo)體成立于2012年，總部位于河北省保定市，主營產(chǎn)品為碳化硅N型襯底，半絕緣型襯底，光學(xué)和熱沉用襯底。自成立以來，我們持續(xù)開展研發(fā)工作，推動產(chǎn)品迭代升級——從最初的2英寸導(dǎo)電型產(chǎn)品，到后來的4英寸半絕緣型產(chǎn)品，再到目前的6/8英寸導(dǎo)電型襯底，實現(xiàn)了持續(xù)的技術(shù)跨越。同時，公司產(chǎn)能也在穩(wěn)步擴(kuò)張。截至目前，同光在河北保定已建設(shè)三個廠區(qū)，全部達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)100萬片6/8英寸單晶襯底的生產(chǎn)。
我們在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域深耕多年，具備深厚的技術(shù)積累。經(jīng)過多年發(fā)展，公司已與國內(nèi)外上下游客戶建立了深度合作關(guān)系，因此已成為國內(nèi)碳化硅襯底材料領(lǐng)域的頭部企業(yè)之一。我們期待未來能與更多伙伴攜手合作，共同推動我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
中國粉體網(wǎng)：同光半導(dǎo)體在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上是如何布局的？
王總：我們的碳化硅襯底制造覆蓋了從原料合成、晶體生長，到切、磨、拋及晶體檢測等全流程環(huán)節(jié)。同光并不生產(chǎn)基礎(chǔ)原料的碳硅粉，但自主制備碳化硅晶體生長所需的專用碳化硅粉料。從長晶到后續(xù)加工環(huán)節(jié)，均通過自建產(chǎn)線完成，相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)專利也全面覆蓋這些工藝段。關(guān)鍵設(shè)備如長晶爐，也基于自有知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)行設(shè)計。目前我們只專注于單晶襯底的研發(fā)與生產(chǎn)，暫未有向下游外延或器件領(lǐng)域拓展的計劃。
中國粉體網(wǎng)：王總，您在今天的報告中談到了碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，能否簡要總結(jié)當(dāng)前行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)與機(jī)遇？
王總：正如我在報告中所提到的，當(dāng)前碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要面臨以下幾大挑戰(zhàn)：
第一是需求端的挑戰(zhàn)。以往碳化硅襯底主要應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域，這確實是最大的市場出口。但目前新能源汽車增速不及預(yù)期，導(dǎo)致下游市場需求有所放緩。
第二是上游產(chǎn)能大幅增加，導(dǎo)致市場出現(xiàn)供過于求的局面，進(jìn)而引發(fā)終端價格大幅下跌。部分企業(yè)為爭搶訂單，甚至虧本供貨。如果一個產(chǎn)業(yè)需持續(xù)依賴“輸血”才能維持，那它顯然是不健康且難以維持的。針對當(dāng)前產(chǎn)能過剩的情況，國家已出臺一系列政策，旨在抑制無序擴(kuò)張。所以對業(yè)內(nèi)企業(yè)而言，目前通過市場融資實現(xiàn)快速擴(kuò)產(chǎn)也變得更加困難。
第三是國際地緣政治帶來的風(fēng)險。我們的產(chǎn)品原本主要出口海外，若中美貿(mào)易摩擦持續(xù)，海外訂單能否保持穩(wěn)定，成為許多企業(yè)面臨的現(xiàn)實難題。
此外，更關(guān)鍵的是用戶對本土產(chǎn)品質(zhì)量的信任問題。比如，國內(nèi)車企可能對國產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量存有顧慮，更傾向選用海外頭部廠商的器件。但實際上，當(dāng)前國產(chǎn)碳化硅材料與器件水平已大幅提升，完全具備“上車”能力。如何讓客戶放心使用本土產(chǎn)品，仍是我們需要應(yīng)對的挑戰(zhàn)。
中國粉體網(wǎng)：大尺寸是碳化硅襯底的重要發(fā)展趨勢，同光半導(dǎo)體在8英寸、12英寸碳化硅襯底的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)展如何？
王總：在大尺寸襯底方面，我們很早就進(jìn)行了布局。最初我們以4英寸半絕緣襯底為主打產(chǎn)品，2021年后迅速擴(kuò)展至6英寸導(dǎo)電型產(chǎn)品。2022年，我們啟動了8英寸襯底材料的研發(fā)，并于2023年8月成功制備出樣品。2024年上半年，我們在上海半導(dǎo)體展上成為國內(nèi)首家公開展出10英寸碳化硅單晶襯底的企業(yè)。今年，我們的12英寸N型碳化硅晶錠也在上海半導(dǎo)體展上亮相。可以說，在大尺寸技術(shù)發(fā)展路徑上，我們始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
中國粉體網(wǎng)：近年來國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能快速擴(kuò)張，有人擔(dān)憂未來可能面臨供需失衡的風(fēng)險。您對此有何看法？
王總：近年來國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能確實在迅速擴(kuò)張，目前市場已出現(xiàn)供大于求的局面。我在報告中提出了破局的兩個方向：
一是尋找新的市場增長點，例如光學(xué)AR眼鏡應(yīng)用，其未來需求可能遠(yuǎn)超當(dāng)前工業(yè)領(lǐng)域，另外還有先進(jìn)封裝等其他應(yīng)用方向。
二是通過市場自主出清實現(xiàn)良性發(fā)展。目前部分企業(yè)持續(xù)虧本經(jīng)營，這不是健康的商業(yè)行為。預(yù)計未來一段時間市場需求將繼續(xù)向頭部企業(yè)集中，最終形成相對平衡、合理的競爭格局。國家也在加強政策引導(dǎo)，防止無序資本涌入拉低行業(yè)利潤和價格。相信在多方共同努力下，市場會逐步回歸理性。
（中國粉體網(wǎng)/山川）
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