中國粉體網(wǎng)訊  深圳市深光谷科技有限公司是專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)成員匯聚了全球頂尖的光通信與半導(dǎo)體技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，涵蓋TGV芯片、3D光波導(dǎo)、CPO先進(jìn)封裝等前沿領(lǐng)域，公司致力于開發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù)，以自研光電共封裝interposer芯片和3D光波導(dǎo)芯片為核心，為大模型人工智能及5G+時代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供領(lǐng)先的解決方案。

近日，深光谷科技宣布其自主建設(shè)的玻璃基3D光波導(dǎo)芯片產(chǎn)線順利落成并正式投入使用。

產(chǎn)線以及設(shè)備實(shí)圖 來源：深光谷科技

深光谷科技此次新建的產(chǎn)線，在設(shè)備與技術(shù)層面展現(xiàn)出顯著的自主創(chuàng)新優(yōu)勢。產(chǎn)線采用了公司自研的飛秒激光直寫設(shè)備，搭配高精度雙六軸自動耦合臺，這一先進(jìn)配置讓3D光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的快速加工與高效測試成為現(xiàn)實(shí)。從生產(chǎn)效率來看，該產(chǎn)線的光波導(dǎo)芯片加工效率可達(dá)10秒/片，年產(chǎn)能更是超過50萬顆芯片，能夠充分滿足當(dāng)前市場對高質(zhì)量光波導(dǎo)芯片日益增長的需求。而在產(chǎn)品性能上，這條產(chǎn)線生產(chǎn)的芯片同樣表現(xiàn)亮眼，其端到端插入損耗被精準(zhǔn)控制在0.5dB以內(nèi)，完美契合了行業(yè)對低損耗與高集成度的嚴(yán)格要求，為后續(xù)實(shí)現(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用筑牢了根基。​

在產(chǎn)品定位與應(yīng)用場景方面，深光谷科技有著清晰且具有前瞻性的規(guī)劃。該產(chǎn)線首批量產(chǎn)產(chǎn)品聚焦于四芯與雙四芯波導(dǎo)芯片，這些產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于多芯光纖扇入扇出器件以及多芯光模塊。相較于傳統(tǒng)并行傳輸方案，3D光波導(dǎo)解決方案具備明顯的優(yōu)勢，能夠顯著降低光纖布線的復(fù)雜度，同時大幅削減成本。在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演進(jìn)的關(guān)鍵時期，這一解決方案無疑為數(shù)據(jù)中心的升級提供了有力支持。更值得關(guān)注的是，該產(chǎn)線打造的可擴(kuò)展工藝平臺，還為未來七芯及更多通道芯片的量產(chǎn)預(yù)留了空間，為持續(xù)滿足行業(yè)不斷升級的需求提供了工藝保障。​

雙四芯3D波導(dǎo)芯片bar條加工實(shí)物圖 來源：深光谷科技

深光谷科技負(fù)責(zé)人表示：“玻璃基3D光波導(dǎo)芯片是下一代高密度光互連的核心器件，本條產(chǎn)線的投產(chǎn)，不僅意味著公司具備了國際領(lǐng)先的量產(chǎn)能力，更將在全球光通信市場中為中國方案贏得先機(jī)�！�

隨著深光谷科技玻璃基3D光波導(dǎo)芯片產(chǎn)線的正式投產(chǎn)，行業(yè)格局或?qū)⒂瓉硇碌淖兓�。深光谷科技將借此契機(jī)，在多芯光互連與CPO先進(jìn)封裝領(lǐng)域加速布局，憑借自主創(chuàng)新的技術(shù)與高效的量產(chǎn)能力，推動光通信產(chǎn)業(yè)向更高帶寬、更低功耗、更高密度的方向穩(wěn)步發(fā)展。相信在未來，隨著技術(shù)的不斷成熟與應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，我國光通信產(chǎn)業(yè)將迎來更加輝煌的發(fā)展前景。​

參考來源:

深光谷科技官網(wǎng)

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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