中國粉體網(wǎng)訊  近日，珂瑪科技發(fā)布半年度報告，報告顯示2025年上半年公司營業(yè)收入5.20億元，同比增長35.34%；歸母凈利潤為1.72億元，同比增長23.52%；扣非歸母凈利潤為1.71億元，同比增長25.04%。

珂瑪科技主營業(yè)務為先進陶瓷材料零部件的研發(fā)、制造、銷售、服務以及泛半導體設備表面處理服務。公司是國內(nèi)本土先進陶瓷材料及零部件的領(lǐng)先企業(yè)之一，掌握關(guān)鍵的材料配方與加工工藝，并具備先進陶瓷前道制造、硬脆難加工材料精密加工和新品表面處理等全工藝流程技術(shù)。公司目前擁有由氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、碳化硅、氧化釔和氧化鈦6大類材料組成的先進陶瓷基礎(chǔ)材料體系，陶瓷材料的耐腐蝕、電絕緣、高導熱、強機械性能等性能達到國際主流客戶的嚴格標準。

主要業(yè)績驅(qū)動因素分析

公司主營業(yè)務收入主要為先進陶瓷材料零部件銷售收入以及泛半導體設備表面處理服務收入，呈逐年增長趨勢，占營業(yè)收入的比例在99%以上，公司主營業(yè)務突出。其他業(yè)務收入主要為零部件加工服務收入及貿(mào)易業(yè)務收入等，占營業(yè)收入的比重較小。

公司在2025年上半年先進陶瓷材料零部件的營業(yè)收入為47,742.92萬元，比去年同期增長40.21%。

半導體領(lǐng)域是公司產(chǎn)品的主要應用方向，公司在2025年上半年及2024年同期來自半導體設備領(lǐng)域的先進陶瓷材料零部件收入分別為43,728.56萬元和30,480.83萬元，占先進陶瓷材料零部件收入的比例分別為91.59%和89.52%。

首先，2025年上半年，得益于中國半導體市場持續(xù)擴張，中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速增長以及設備關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的不斷推進，下游半導體領(lǐng)域客戶采購需求快速增長，帶動了公司先進陶瓷材料結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品在半導體領(lǐng)域銷售收入規(guī)模的增長。

其次，2025年上半年，半導體設備領(lǐng)域收入的增加也得益于公司“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品的持續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)。公司為半導體晶圓廠商和國內(nèi)半導體設備廠商研發(fā)生產(chǎn)并銷售多款陶瓷加熱器產(chǎn)品，裝配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等設備，部分陶瓷加熱器產(chǎn)品已量產(chǎn)并大量應用于晶圓的薄膜沉積生產(chǎn)工藝流程。同時，靜電卡盤與超高純碳化硅套件也逐步量產(chǎn)，并在報告期內(nèi)形成了一定的收入。半導體領(lǐng)域“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品，2025年上半年銷售收入比去年同期增長15.66%。

此外，2025年上半年，受國內(nèi)消費電子行業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)溫和復蘇的影響，公司來自顯示面板、LED和光伏等其他泛半導體的結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品的收入有所上升。

半導體設備先進結(jié)構(gòu)陶瓷市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢

全球半導體市場規(guī)模和半導體制造設備支出繼續(xù)保持增長態(tài)勢，主要是由于AI芯片、高性能計算（HPC）及內(nèi)存類別支持數(shù)據(jù)中心擴展的需求所帶動。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025年半導體市場預計比2024年增加11%達6,971億美元。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球半導體制造設備銷售總額達1,170億美元歷史紀錄，同比增加10%，創(chuàng)下歷史新高。全球半導體行業(yè)預計將在2025年啟動18個新晶圓廠建設項目，顯示出半導體行業(yè)的強勁增長趨勢，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圓廠，大部分預計將于2026年至2027年開始運營。

中國大陸仍然穩(wěn)居全球半導體設備支出龍頭。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年中國大陸半導體設備支出總值約500億美元，2025年、2026年設備投資額從高峰值有所下降，分別約380億美元、360億美元，中國大陸預計在2025年新啟動3座晶圓廠建設項目。中國大陸成熟制程芯片產(chǎn)能增長顯著，預計2028年占全球42%，而且光刻等核心設備一旦取得突破，將帶動先進制程的設備投資大幅增加。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2024年中國大陸半導體設備國產(chǎn)化率預計將達到13.6%，較2023年的11.7%有所提升。半導體設備在成熟制程領(lǐng)域國產(chǎn)化已取得顯著進展，但先進制程領(lǐng)域的高端設備仍需突破“卡脖子”環(huán)節(jié)，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。

從國際層面來看，全球半導體設備先進結(jié)構(gòu)陶瓷市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢。2025年全球半導體先進結(jié)構(gòu)陶瓷市場需求預計超過500億元，而在這一領(lǐng)域，國內(nèi)晶圓廠所使用的制造設備中的先進結(jié)構(gòu)陶瓷零部件國產(chǎn)化水平仍然較低。其中，陶瓷加熱器、靜電卡盤以及超高純碳化硅套件等“功能-結(jié)構(gòu)”模塊類產(chǎn)品細分領(lǐng)域市場需求旺盛，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)QY Research數(shù)據(jù)，2023年全球半導體陶瓷加熱器市場規(guī)模約103.2億元，預計到2030年市場規(guī)模將接近152.6億元，年復合增長率約為5.8%；根據(jù)DI Resaerch研究統(tǒng)計，2024年全球半導體用靜電卡盤規(guī)模達到137.1億元，預計2030年將達到194.2億元，期間年復合增長率為5.97%。

當前，半導體設備用先進陶瓷國產(chǎn)廠商正承擔著國產(chǎn)替代的重要任務，既有壓力，也是機遇。

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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