中國粉體網訊  2025年7月30日，由中國粉體網主辦的“2025玻璃基板與TGV技術大會”在江蘇無錫成功舉辦！大會期間，中國粉體網邀請到多位業(yè)內專家學者做客“對話”欄目，就玻璃基板與TGV技術的研究進展及產業(yè)現狀進行了訪談交流。本期，我們邀請到的是上海天承科技股份有限公司首席技術官韓佐晏。

 上海天承科技股份有限公司首席技術官韓佐晏

中國粉體網：韓總，您能簡單介紹一下上海天承科技股份有限公司嗎？

韓總：天承科技成立于2010年,是一家集自主研發(fā)、智能化管理、全球銷售和系統售后服務的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。

公司自2023年在科創(chuàng)板上市以來，業(yè)務領域已從早期的電子電路（涵蓋封裝載板）逐步拓展，目前正積極向半導體、先進封裝、先進制程及芯片制造領域的技術互聯方向突破與布局。目前，諸如本次大會主題所涉及的TGV技術，已獲得供應鏈上下游客戶及設備廠商的廣泛支持與合作。

中國粉體網：韓總，請問何為TGV金屬化？該技術有何優(yōu)勢？

韓總：TGV金屬化，簡單來說，就是在玻璃基板上制作出微小的通孔，并在這些通孔內填充金屬，從而實現電氣連接和信號傳輸的技術。玻璃基板具有良好的電氣絕緣性、熱穩(wěn)定性以及較低的介電常數等優(yōu)點，非常適合應用于電子設備中。而通過在玻璃基板上實現通孔金屬化，能夠為芯片等電子元件提供高效的互連通道，極大地提升電子設備的性能。目前天承科技可以提供從金屬氧化物到化學沉銅到電鍍的一整套金屬化方案。

中國粉體網：韓總，請問相比其他解決銅-玻璃界面結合力問題的方案，涂敷金屬氧化薄膜后化學沉銅的優(yōu)勢體現在哪里？

韓總：當前主流方案是利用PVD（物理氣相沉積），通過鈦銅種子層實現高可靠性結合力。但隨著器件復雜程度提升，2.5D、3D封裝不斷發(fā)展，PVD在高深寬比結構下的臺階覆蓋率，成為極大挑戰(zhàn)。

為此，我們提出金屬氧化物、化學沉銅結合電鍍的方案，這屬于“濕法”加工工藝。對于深孔結構，濕法工藝天然比物理方法（如PVD），在臺階覆蓋率、深度填充能力上更具優(yōu)勢，這是相較于現有PVD技術的核心突破。

中國粉體網：韓總，貴公司TGV金屬化解決方案在成本控制上是否優(yōu)于現有技術？目前已取得哪些成果？

韓總：其實金屬氧化物搭配化學沉銅這類濕法工藝方案，優(yōu)勢不止體現在高深寬比結構的臺階覆蓋率上。對比PVD方案，它無需依賴大量真空設備，真空設備本身加工效率有限，且購置與運維成本高昂。而濕法體系借鑒電子電路、封裝載板領域的水平或垂直連續(xù)化設備，能實現連續(xù)生產加工，大幅壓減設備投資成本。

同時，濕法用到的材料（像鍍液添加劑等），天然比PVD所需的高純靶材成本低很多。綜合這些優(yōu)勢來看，金屬氧化物+化學沉銅的工藝路線，有望成為高深孔比玻璃基板金屬化的主流方案。

中國粉體網：韓總，您認為TGV技術在先進封裝領域的前景如何？

韓總：我認為TGV技術在先進封裝領域的前景是十分廣闊的，自2023年9月英特爾發(fā)布玻璃基板技術后，國內供應鏈迅速響應，玻璃基板制造廠商、傳統有機載板廠商、面板制造廠商等紛紛布局該領域。究其原因，一是玻璃材質在5G/6G高頻高速場景、AI大算力芯片封裝中具備顯著優(yōu)勢；二是該行業(yè)目前與國外差距相對較小，國內產業(yè)集成有機會實現突破，助力AI芯片、5G/6G通訊領域技術發(fā)展，保障高端先進封裝技術自主可控。

中國粉體網：好的，感謝韓總接受我們的采訪。