中國粉體網(wǎng)訊 近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州銀湖激光科技有限公司申請一項名為“一種大尺寸金剛石的切割方法”的專利，公開號CN120421743A，申請日期為2025年03月。
本發(fā)明公開了一種大尺寸金剛石的切割方法，包括有以下步驟：S1、在金剛石上選定需要切割的分離面；S2、激光的入射方向與分離面處于非平行狀態(tài)，將激光的焦點聚焦在分離面上；S3、僅將分離面上的金剛石進行石墨化形成石墨層，激光焦點在加工范圍內(nèi)進行非完全石墨化，單位空間內(nèi)的晶體石墨化比例介于20％到95％之間；S4、用線鋸對石墨層進行切割，將金剛石從分離面處分離。在本申請中并不采用激光直接進行切割方式，而是對激光在加熱金剛石過程中能夠形成石墨層的方式進行利用，通過線切割的方式能夠?qū)⑹珜舆M行切割，提高了加工效率。
金剛石因其極高的硬度和優(yōu)異的熱導率，在精密刀具、光學器件及半導體封裝等領(lǐng)域具有不可替代的應用價值。傳統(tǒng)機械加工效率低下且易產(chǎn)生微裂紋，激光切割技術(shù)憑借非接觸式優(yōu)勢逐漸成為金剛石加工主流方案。然而用激光對金剛石直接進行切割分離會導致出現(xiàn)較大的切割錐度，從而會造成材料損耗。線鋸切割因無熱損傷、切縫窄等優(yōu)勢被廣泛應用于大尺寸單晶金剛石的切片加工，通過激光與線鋸的配合，能夠最大程度減少材料的損耗，同時減少了操作步驟，降低生產(chǎn)成本，也保證了切面的平整性，從而能夠提高后續(xù)打磨修面的效率。
杭州銀湖激光科技有限公司是一家由國家級領(lǐng)軍人才創(chuàng)辦的高新科技企業(yè)，專注于高端激光微納加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的激光設(shè)備應用于顯示、微電子、新能源、5G通信、電路板、新一代汽車和傳感等行業(yè)，尤其是玻璃、藍寶石和陶瓷等高硬度脆性材料及FPC/PCB的高精密加工，在激光器、激光設(shè)備和加工方法上擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，在加工速度和精度方面國際領(lǐng)先。
其產(chǎn)品金剛石激光切割設(shè)備，采用獨特的光路設(shè)計，穩(wěn)定的加工機臺，以優(yōu)越的性能，提供小錐度切縫和光滑的切割表面，為培育金剛石和天然金剛石樣品提供卓越的加工能力。此系統(tǒng)使用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的激光切割方法，為高速、高精密、高質(zhì)量切割提供有力保障，有效解決了傳統(tǒng)切割工藝帶來的低效率、低成品率等問題，在半導體器件、鉆石珠寶、切割刀具、磨料磨具等領(lǐng)域有廣泛應用。
金剛石激光切割設(shè)備（YH-GC-08G）及樣品展示，圖源：銀湖激光官網(wǎng)
參考來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局、銀湖激光官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/石語）
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