推薦【論壇報告】高導熱氮化硅基板關鍵技術及研發(fā)進展

中國粉體網訊 近年來，半導體器件正沿著大功率化、高頻化、集成化的方向發(fā)展。大功率半導體器件在風力發(fā)電、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、LED照明等領域都有廣泛的應用。由于任何半導體器件在工作時都有一定的損耗，且大部分損耗都已熱量形[更多]