中國粉體網(wǎng)訊 近日,國家知識產(chǎn)權局信息顯示,華為技術有限公司一項名為“一種銅金剛石散熱基板”的專利正式獲得授權(授權公告號CN223110366U),申請日期為2024年7月,涉及散熱基板技術領域,旨在通過材料與結構創(chuàng)新突破[更多]
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