推薦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)：陶瓷TCV

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，國(guó)瓷材料舉行了2022年度網(wǎng)上業(yè)績(jī)說明會(huì)，在業(yè)績(jī)會(huì)上國(guó)瓷材料總經(jīng)理霍希云表示，精密陶瓷領(lǐng)域是國(guó)瓷材料未來新的增長(zhǎng)引擎，公司已經(jīng)掌握了陶瓷球、陶瓷基板等幾種產(chǎn)品從粉體到精密結(jié)構(gòu)件乃至模組的一系列核心技術(shù)和制[更多]