推薦2024導熱界面材料實力企業(yè)榜單

中國粉體網(wǎng)訊 導熱界面材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。導熱界面材料種類繁多，市場上常用的導熱界面材料有：導熱[更多]