推薦重慶三安意法半導體SiC襯底項目預計8月投產(chǎn)

中國粉體網(wǎng)訊 4月15日，據(jù)西永微電園官微消息，相關(guān)負責人表示，三安意法半導體項目已實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，正在進行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購，預計今年8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。據(jù)悉，三安意法半導體項目總投資約300億元，全[更多]