推薦納米磨料在集成電路化學機械平坦化過程中的應用

中國粉體網(wǎng)訊 近年來，化學機械拋光CMP（Chemical mechanical polishing）技術發(fā)展迅猛，應用廣泛，從半導體工業(yè)中的層間介質（ILD）、導體、鑲嵌金屬、多晶硅、硅氧化物溝道等的平面化，拓展到薄膜存貯[更多]