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中國粉體網訊 目前化學機械拋光(CMP)是世界上公認的可以實現集成電路制造中全局平坦化的技術，其精度可以達到納米級別�；瘜W機械拋光系統(tǒng)主要由拋光液、拋光墊和拋光頭三部分組成，想要得到高精度的表面質量，除了工藝和設備參數的設定[更多]