推薦【網絡研討會預告】電子封裝用高導熱碳基填料的開發(fā)應用

中國粉體網訊 針對電子封裝對高導熱界面材料的迫切需求，探究石墨、碳纖維等碳基填料的表面處理技術，大幅度提升熱界面材料的導熱性以及填料與基材的界面結合性，最終實現代替?zhèn)鹘y(tǒng)氧化鋁填料，替代國外進口高端產品。以改性石墨和改性碳纖維[更多]