推薦高導熱氮化硅陶瓷基板材料研究現(xiàn)狀

中國粉體網(wǎng)訊 近年來，半導體器件沿著大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展。半導體器件工作產(chǎn)生的熱量是引起半導體器件失效的關(guān)鍵因素，而絕緣基板的導熱性是影響整體半導體器件散熱的關(guān)鍵。此外，在電動汽車、高鐵等領(lǐng)域，半導體器件使[更多]