推薦從原料到成品：揭秘封裝用玻璃基板生產(chǎn)工藝的奧秘​

中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)芯片性能升級(jí)、實(shí)現(xiàn)小型化與低功耗的核心驅(qū)動(dòng)力。玻璃基板憑借高平整度、優(yōu)異熱穩(wěn)定性及卓越高頻特性等顯著優(yōu)勢，被視為先進(jìn)封裝領(lǐng)域極具潛力的關(guān)鍵材料，其功能的實(shí)現(xiàn)高度[更多]