国产在线 | 日韩,疯狂做受xxxx高潮不断,影音先锋女人aa鲁色资源,欧美丰满熟妇xxxx性大屁股

電子封裝

推薦第三代電子封裝及散熱復(fù)合材料都有誰?

中國粉體網(wǎng)訊 金剛石/碳化硅/硅等功能體與鋁形成的熱管理復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)等性能特點,屬第三代電子封裝及散熱復(fù)合材料。金剛石/鋁金剛石/鋁復(fù)合材料利用金剛石的極高熱導(dǎo)率和鋁低密度的優(yōu)點,通過兩者的性能互補及協(xié)同[更多]

資訊 金剛石/鋁碳化硅/鋁電子封裝熱管理劉源教授
|
中國粉體網(wǎng)
1214 點擊1214

更多相關(guān)

總投資8.6億!蘇奧傳感加碼AMB覆銅基板!

總投資8.6億!蘇奧傳感加碼AMB覆銅基板!

1230 點擊1230
面向電子封裝特用工況的熱管理復(fù)合材料

面向電子封裝特用工況的熱管理復(fù)合材料

1634 點擊1634
投資1.5個億,年產(chǎn)5000噸!這條生產(chǎn)線究竟生產(chǎn)什么材料?

投資1.5個億,年產(chǎn)5000噸!這條生產(chǎn)線究竟生產(chǎn)什么材料?

1164 點擊1164
微納米級高純球形粉體制備技術(shù)探討

微納米級高純球形粉體制備技術(shù)探討

2601 點擊2601
金剛石復(fù)合材料:散熱與電子封裝的新星

金剛石復(fù)合材料:散熱與電子封裝的新星

4468 點擊4468
【會議報告】電子封裝熱管理復(fù)合材料

【會議報告】電子封裝熱管理復(fù)合材料

4505 點擊4505
華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破

華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破

6330 點擊6330
球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化的三種技術(shù)路徑,后兩種我們所知甚少

球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化的三種技術(shù)路徑,后兩種我們所知甚少

8799 點擊8799
碳化硅/鋁復(fù)合材料為何能滿足航空航天的苛刻要求?——訪湖南大學(xué)肖漢寧教授

碳化硅/鋁復(fù)合材料為何能滿足航空航天的苛刻要求?——訪湖南大學(xué)肖漢寧教授

17160 點擊17160
國內(nèi)球形二氧化硅表面改性亟待解決的關(guān)鍵問題——訪深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院副研究員王寧

國內(nèi)球形二氧化硅表面改性亟待解決的關(guān)鍵問題——訪深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院副研究員王寧

49629 點擊49629
河南大學(xué)納米材料工程研究中心:搶灘納米材料前沿,實現(xiàn)“芯”突破

河南大學(xué)納米材料工程研究中心:搶灘納米材料前沿,實現(xiàn)“芯”突破

18236 點擊18236
電子封裝用陶瓷基板現(xiàn)狀與展望——訪華中科技大學(xué)陳明祥教授

電子封裝用陶瓷基板現(xiàn)狀與展望——訪華中科技大學(xué)陳明祥教授

60547 點擊60547
高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析,進口替代空間廣闊

高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析,進口替代空間廣闊

59170 點擊59170
高導(dǎo)熱氮化鋁基板性能如此出眾,你了解它的燒結(jié)工藝嗎

高導(dǎo)熱氮化鋁基板性能如此出眾,你了解它的燒結(jié)工藝嗎

12518 點擊12518
裸絞之痛!發(fā)改委等四部門呼吁:加快在光刻機、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破!

裸絞之痛!發(fā)改委等四部門呼吁:加快在光刻機、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破!

6098 點擊6098
發(fā)改委等四部門:加快在光刻膠等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破

發(fā)改委等四部門:加快在光刻膠等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破

4184 點擊4184
【論壇報告】先進電子封裝中的陶瓷材料及封裝技術(shù)

【論壇報告】先進電子封裝中的陶瓷材料及封裝技術(shù)

9651 點擊9651
電子封裝用什么材料好?球形氧化鋁就挺不錯

電子封裝用什么材料好?球形氧化鋁就挺不錯

9138 點擊9138
電子封裝為何要選球形硅微粉

電子封裝為何要選球形硅微粉

9930 點擊9930
一張圖了解國內(nèi)球形硅微粉十強企業(yè)

一張圖了解國內(nèi)球形硅微粉十強企業(yè)

19090 點擊19090
氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率上不去,真讓人頭大

氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率上不去,真讓人頭大

12057 點擊12057
SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

6289 點擊6289
一張圖了解電子封裝陶瓷基板

一張圖了解電子封裝陶瓷基板

8952 點擊8952
電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法12月1日起啟用新國標(biāo)

電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法12月1日起啟用新國標(biāo)

39619 點擊39619
電子封裝用陶瓷基片材料的研究現(xiàn)狀

電子封裝用陶瓷基片材料的研究現(xiàn)狀

6473 點擊6473
電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

14312 點擊14312
一文了解電子封裝陶瓷基片材料

一文了解電子封裝陶瓷基片材料

11382 點擊11382
為我國粉體行業(yè)”把脈、開藥方” ——訪南京航空航天大學(xué)傅仁利教授

為我國粉體行業(yè)”把脈、開藥方” ——訪南京航空航天大學(xué)傅仁利教授

8668 點擊8668
390億美元,>95%,60~90,這種材料或?qū)⒂瓉睃S金發(fā)展階段

390億美元,>95%,60~90,這種材料或?qū)⒂瓉睃S金發(fā)展階段

4966 點擊4966
+ 加載更多