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蒸發(fā),磁控復(fù)合型鍍膜設(shè)備品牌
丹科真空產(chǎn)地
浙江樣本
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該設(shè)備將磁控濺射技術(shù)和真空蒸發(fā)技術(shù)結(jié)合在同一鍍膜設(shè)備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。
磁控濺射/真空蒸發(fā)復(fù)合型鍍膜設(shè)備將磁控濺射技術(shù)和真空蒸發(fā)技術(shù)結(jié)合在同一真空鍍膜設(shè)備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。增加了設(shè)備的用途和靈活性。該設(shè)備應(yīng)用于手機(jī)殼等塑料表面金屬化，應(yīng)用于不導(dǎo)電膜和電磁屏蔽膜沉積。
該設(shè)備配置了等離子體處理裝置，高效磁控濺射陰極和電阻蒸發(fā)裝置等，設(shè)備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細(xì)膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好；該機(jī)實現(xiàn)鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產(chǎn)成本低，綠色環(huán)保。該設(shè)備主要廣泛應(yīng)用于電腦殼、手機(jī)殼、家用電器等行業(yè)，可鍍制金屬膜、合金膜、復(fù)合膜層、透明（半透明）膜、不導(dǎo)電膜、電磁屏蔽膜等。
產(chǎn)品參數(shù)
真空室尺寸 | Φ1400×1600 | Φ1600×1800 |
功率 | 68KW | 115KW |
電源類型 | 磁控電源、電弧電源、脈沖偏壓電源 | |
濺射及電極結(jié)構(gòu) | 圓柱磁控靶、平面矩形靶、孿生靶、蒸發(fā)電極 | |
真空室結(jié)構(gòu) | 立式雙開門、立式單開門、臥式單開門、后置抽氣系統(tǒng) | |
極限真空 | 10-4Pa | |
真空系統(tǒng)組成 | 擴(kuò)散泵/分子泵+羅茨泵+機(jī)械泵+維持泵 | |
抽氣時間 | 大氣至5.0×10-2Pa≤7min | |
工件運動方式 | 公自轉(zhuǎn)/變頻調(diào)速，轉(zhuǎn)速2～20r/min | |
控制方式 | 手動/自動一體化式，觸摸屏+PLC | |
備注 | 以上設(shè)備可按客戶實際及特殊工藝要求設(shè)計訂做 | |
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