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設(shè)備特點(diǎn)
晶圓尺寸: 8-12inch
速度: 1000mm/s
位置精度: ±1.0μm
平臺(tái)重復(fù)精準(zhǔn)度: ±0.5μm
自動(dòng)匹配高度: Cover
**切割厚度: 1.7mm
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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