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技術特點：
● 背面減薄到去除應力一體化，縮短了加工以外的作業(yè)時間，可以穩(wěn)定地實施厚度在50μm以下晶圓的薄型化加工和傳輸。
● 三主軸四工位全自動減薄機，具備晶圓粗磨、精磨、拋光、傳輸、清洗、撕貼膜全自動精密減薄工藝能力。第三軸可實現干式拋光加工/超精密研削加工（特殊選項）的多樣化應用。
性能指標：
| WG-1240自動減薄機 | |||
| 磨削方式(Z1,Z2) | 通過旋轉晶圓，實現縱向切入式磨削 | ||
| 磨削方式 | 通過晶片旋轉實施不規(guī)則縱向切入式磨削 | ||
| 結構方式 | 3根主軸、4個承片臺，1回轉工作臺 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.?300(Φ8″-Φ12″) | |
| 砂輪直徑 | - | Φ300 mm Diamond wheel (Z1/z2-axis) Φ450 mm,Drv polishing pad (z3-axis) | |
| 磨削主軸 | 類型 | - | 高頻電機內裝式空氣主軸 |
| 主軸數量 | - | 3 | |
| 定額功率 | KW | 7.5 | |
| 主軸轉速 | rpm | 1000-4000 | |
| 承片臺 | 裝片方式 | - | 真空吸附式 |
| 承片臺類型 | - | 多孔陶瓷式（8/12寸兼容） | |
| 轉速 | rpm | 0-300 | |
| 承片臺數量 | 套 | 4 | |
| 測量儀 | 測量范圍 | μm | 0-1800 |
| 分辨率 | μm | 0.1 | |
| 重復精度 | μm | ±0.5 | |
| 物料系統(tǒng) | 晶片盒數量 | μm | 2 |
| 晶片盒部流程模式 | μm | 同盒/異盒回收水 | |
| 清洗裝置 | mm | 清洗及干燥 | |
| 設備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1905×3534×1874 |
| 設備重量 | kg | 6750 | |
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