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面議型號(hào)
EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動(dòng)鍵合系統(tǒng)，配備清洗、對(duì)準(zhǔn)、預(yù)鍵合、紅外檢測(cè)等模塊。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·**支持12英寸（300mm）SOI晶圓
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運(yùn)行
·**真空度：9*10-2mbar（可選配至9*10-3mbar）
·主要模塊：
對(duì)準(zhǔn)模塊（flat or notch）
清洗模塊
預(yù)鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測(cè)模塊
暫無數(shù)據(jù)！
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