參考價(jià)格
面議型號(hào)
EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
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EVG ComBond是一款自動(dòng)的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),應(yīng)用領(lǐng)域包括功率器件、高端MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域中的材料共價(jià)鍵合。
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