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HPLK三軸動態(tài)激光掃描系統(tǒng)
專為大幅面激光掃描加工設(shè)計
主要特點：
·**級的高速應(yīng)用
·超高精度和穩(wěn)定性
·Z軸焦點動態(tài)控制
·快速成型
·超大面積激光加工
·柔性電路板，包裝標(biāo)簽等切割
主要技術(shù)指標(biāo)：
| 激光類型 | CO2 HPLK1350(-9，-17) | CO2 HPLK1330(-9，-17) | YAG HPLK2330 | TYH/HeCd HPLK4320 | DYH/Ar+HPLK5320 |
| 波長 | 10600 nm | 10600 nm | 1064nm | 325-355 nm | 488-532 nm |
| 掃描頭孔徑(mm) | 50 | 30 | 30 | 20 | 20 |
| 掃描范圍(mmxmm) | 100 ~ 2000 | 100 ~ 2000 | 100 ~ 3000 | 100 ~ 2500 | 100 ~ 3000 |
| 可接受光束直徑(mm) | 9，17 | 9，17 | 6 | 1.3-3.3 | 2.4 |
| **功耗cw(W) | 200，500+ | 100，200，500+ | 150 | 80 | 80 |
| 增益漂移(ppm/ºC，typ.) | 25 | ||||
| 零漂(μmR/ ºC，typ.) | 3 | ||||
| 定標(biāo)打標(biāo)面積(mmxmm) | 400 | ||||
| 焦點大小(μm) | 210 | 350 | 40 | 16 | 30 |
| 重復(fù)性(μm) | 12 | ||||
暫無數(shù)據(jù)！
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