前言
近年來，伴隨著超級(jí)計(jì)算機(jī)、新能源汽車、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、5G、AI 等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，高集成度、高性能成為電子信息產(chǎn)業(yè)的主流趨勢(shì)。在摩爾定律開始逼近極限和圓晶成本居高不下的情況下，開發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)界的又一突破方向。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝體的重要組成部分，是用于承載芯片的電路板，主要起到芯片的電氣連接作用，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐和散熱的作用。近年來，玻璃作為下一代封裝基板材料，因其諸多優(yōu)勢(shì)而備受業(yè)界關(guān)注，發(fā)展迅猛。
產(chǎn)業(yè)概述
玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈深度解析：從原材料到終端應(yīng)用
玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料
2D到3D之間的橋梁：2.5D封裝技術(shù)與玻璃中介層的崛起
2.5D轉(zhuǎn)接板封裝技術(shù)作為2D和3D封裝之間的過渡方案，正受到越來越多的關(guān)注
關(guān)鍵技術(shù)
金屬電鍍填充和導(dǎo)電膏填充是實(shí)現(xiàn)高性能多層互連和高密度封裝的關(guān)鍵步驟
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TGV（玻璃通孔）孔內(nèi)電鍍薄層技術(shù)，作為構(gòu)建現(xiàn)代電子設(shè)備電氣連接的關(guān)鍵密碼，正悄然重塑著電子工業(yè)的發(fā)展格局
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企業(yè)動(dòng)態(tài)
TGV技術(shù)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)玻璃基板TGV企業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新與多元應(yīng)用齊飛
沃格光電玻璃基業(yè)務(wù)在多領(lǐng)域的商用推進(jìn)成效初顯
沃格光電半年報(bào)：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)穩(wěn)增，玻璃基新業(yè)務(wù)多點(diǎn)突破研發(fā)加碼
企業(yè)各展所長(zhǎng)推進(jìn)TGV技術(shù)商業(yè)化
玻璃基板周報(bào)：聚焦玻璃基板封裝，企業(yè)各展所長(zhǎng)推進(jìn)TGV技術(shù)商業(yè)化
作為面板巨頭，京東方跨界進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的沖擊和活力
重磅！京東方玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目工藝設(shè)備搬入，半導(dǎo)體封裝征程啟航專家解讀
TGV金屬化解決方案引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)革新，成本與性能雙優(yōu)——專訪上海天承科技股份有限公司首席技術(shù)官韓佐晏
2025年7月30日，由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的“2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會(huì)”在江蘇無錫成功舉辦！
TGV技術(shù)：射頻與光電領(lǐng)域的潛力新星——專訪中國(guó)建筑材料科學(xué)研究總院有限公司重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任蔡華
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解密TGV技術(shù)優(yōu)勢(shì)，看玻璃基封裝如何賦能多產(chǎn)業(yè)——專訪合肥中科島晶科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理徐椿景
由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的“2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會(huì)”在江蘇無錫錫州花園酒店成功舉辦！
設(shè)備方案
2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會(huì)參展企業(yè)風(fēng)采一覽
7月30日，由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會(huì)在江蘇無錫隆重召開。
TGV激光鉆孔技術(shù)獲突破！圭華智能助力玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)
圭華智能TGV激光鉆孔機(jī)攻克了多項(xiàng)通孔成型的技術(shù)難點(diǎn)
大尺寸TGV技術(shù)再突破：蘇科斯第五批設(shè)備交付引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
蘇科斯半導(dǎo)體第五批TGV電鍍?cè)O(shè)備順利完成生產(chǎn)并交付客戶
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